电路板结构与拼接式电路板

被引：0

申请号：

CN202110522095.3

申请日：

2021-05-13

公开(公告)号：

CN114828404A

公开(公告)日：

2022-07-29

发明(设计)人：

余蕴慈谢清河蔡王翔

申请人：

申请人地址：

中国台湾桃园市龟山区山莺路179号

IPC主分类号：

H05K114

IPC分类号：

代理机构：

北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205

代理人：

朱颖;刘芳

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-08-16	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 1/14 申请日:20210513
2022-07-29	公开	公开

共 50 条

[1]

电路板结构与拼接式电路板 [P].

余蕴慈 ;

谢清河 ;

蔡王翔 .

中国专利 :CN114828404B ,2024-04-12

[2]

拼接式电路板结构 [P].

孙国祯 .

中国专利 :CN213991159U ,2021-08-17

[3]

电路板结构、封装结构与制作电路板的方法 [P].

颜立盛 .

中国专利 :CN102270584A ,2011-12-07

[4]

电路板结构、封装结构与制作电路板的方法 [P].

颜立盛 .

中国专利 :CN102270585B ,2011-12-07

[5]

电路板结构 [P].

郭朋 .

中国专利 :CN110545618A ,2019-12-06

[6]

电路板结构 [P].

苏俊达 ;

陈威龙 ;

刘鹏杰 ;

曾舒钰 ;

吴智泉 .

中国专利 :CN114245574A ,2022-03-25

[7]

电路板结构 [P].

吁武哲 .

中国专利 :CN215187547U ,2021-12-14

[8]

电路板结构 [P].

叶湘羭 ;

洪子森 ;

詹弘彦 ;

张凯廸 .

中国专利 :CN221409206U ,2024-07-23

[9]

电路板结构 [P].

李少谦 ;

邱碧珍 ;

李国维 .

中国专利 :CN221784392U ,2024-09-27

[10]

电路板结构 [P].

李劲松 .

中国专利 :CN216491175U ,2022-05-10

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