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内嵌导热体的电路板及其制备方法

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202010969716.8
申请日：
2020-09-15
公开(公告)号：
CN111901987A
公开(公告)日：
2020-11-06
发明(设计)人：
周晓斌 陈爱兵 黄广新 袁绪彬
申请人：
申请人地址：
519180 广东省珠海市斗门区新青科技工业园西埔路8号
IPC主分类号：
H05K346
IPC分类号：
H05K300 H05K102
代理机构：
珠海市君佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44644
代理人：
段建军
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2021-10-29 授权 授权
2020-11-06 公开 公开
2020-11-24 实质审查的生效 实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/46 申请日:20200915
共 50 条
[1]
内嵌陶瓷散热体的电路板 [P]. 
黄广新 ;
陈爱兵 ;
袁绪彬 ;
詹银涛 .
中国专利 :CN111315113A ,2020-06-19
[2]
内嵌电绝缘散热体的电路板的制备方法 [P]. 
周晓斌 ;
陈爱兵 .
中国专利 :CN115151026B ,2024-12-17
[3]
内嵌电绝缘散热体的电路板的制备方法 [P]. 
周晓斌 ;
陈爱兵 .
中国专利 :CN115151026A ,2022-10-04
[4]
制备具有内嵌陶瓷散热体的电路板的方法 [P]. 
黄广新 ;
袁绪彬 ;
陈爱兵 ;
詹银涛 .
中国专利 :CN110891365A ,2020-03-17
[5]
内嵌导热金属块的多层电路板及其制法 [P]. 
黄德昌 .
中国专利 :CN102625563B ,2012-08-01
[6]
内嵌电容的电路板及其制造方法 [P]. 
王建 ;
杨梅 .
中国专利 :CN117336964A ,2024-01-02
[7]
高导热电路板制备方法及高导热电路板 [P]. 
周咏 ;
王国庆 ;
黎耀才 .
中国专利 :CN117794073A ,2024-03-29
[8]
电路板散热体及其应用 [P]. 
马梁 ;
沈明 ;
吕晗 .
中国专利 :CN2814916Y ,2006-09-06
[9]
一种高导热电路板的制备方法及其电路板和应用 [P]. 
王子欣 ;
孙波 .
中国专利 :CN114390788A ,2022-04-22
[10]
内嵌式电路板及其制造方法 [P]. 
陈宗源 ;
江书圣 .
中国专利 :CN101277591A ,2008-10-01
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