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一种限制焊接热影响区的PCB板锡焊装置
被引：0
申请号：
CN202210658458.0
申请日：
2022-06-11
公开(公告)号：
CN114888391A
公开(公告)日：
2022-08-12
发明(设计)人：
岑润康
岑玮
谢惠强
申请人：
申请人地址：
529000 广东省江门市恩平市恩城街道恩洲工业大道中33号2栋501号A区
IPC主分类号：
B23K303
IPC分类号：
B23K3047
B23K306
B23K308
B08B1504
H05K334
代理机构：
北京华际知识产权代理有限公司 11676
代理人：
邓大文
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-08-12 | 公开 | 公开 |
| 2022-12-02 | 授权 | 授权 |