半导体器件及其制造方法、电路板、电光装置及电子仪器

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200310118053.5

申请日：

2003-11-24

公开(公告)号：

CN1291456C

公开(公告)日：

2004-06-16

发明(设计)人：

伊东春树

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

H01L2128

IPC分类号：

H01L2160 H01L2348

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司

代理人：

李香兰

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2006-12-20	授权	授权
2004-08-25	实质审查的生效	实质审查的生效
2004-06-16	公开	公开
2021-11-02	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 21/28 申请日:20031124 授权公告日:20061220 终止日期:20201124

共 50 条

[1]

布线基板、半导体器件及其制造方法、电路板和电子仪器 [P].

大槻哲也 .

中国专利 :CN100431120C ,2006-11-01

[2]

布线基板、半导体器件及其制造方法、电路板和电子仪器 [P].

大槻哲也 .

中国专利 :CN1261005C ,2004-03-03

[3]

半导体装置及其制造方法、电路板和电子仪器 [P].

谷口润 .

中国专利 :CN1440072A ,2003-09-03

[4]

半导体装置及其制造方法、电路板和电子仪器 [P].

中山敏纪 .

中国专利 :CN1441489A ,2003-09-10

[5]

半导体装置及其制造方法、电路板和电子仪器 [P].

中山敏纪 .

中国专利 :CN1316578C ,2003-09-10

[6]

半导体装置及其制造方法、电路板和电子仪器 [P].

高野道义 .

中国专利 :CN1433073A ,2003-07-30

[7]

半导体装置及其制造方法、电路板和电子仪器 [P].

富松浩之 .

中国专利 :CN1314119C ,2003-09-10

[8]

半导体装置及其制造方法、电路板和电子仪器 [P].

谷口润 .

中国专利 :CN1224097C ,2003-09-03

[9]

半导体装置及其制造方法、电路板和电子仪器 [P].

中山浩久 .

中国专利 :CN1309068C ,2004-02-18

[10]

半导体器件及其制造方法、电路衬底及电子仪器 [P].

曾根广显 .

中国专利 :CN1333559A ,2002-01-30

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