晶片处理装置和方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200510119212.2

申请日：

2005-10-26

公开(公告)号：

CN1783428A

公开(公告)日：

2006-06-07

发明(设计)人：

新居健一郎长谷川公二

申请人：

申请人地址：

日本京都府

IPC主分类号：

H01L2100

IPC分类号：

H01L2167

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司

代理人：

周承泽

法律状态：

发明专利申请公布后的驳回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2008-12-24	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回
2006-06-07	公开	公开
2006-08-02	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

晶片处理装置和晶片处理方法 [P].

李谦 .

中国专利 :CN102751392A ,2012-10-24

[2]

晶片处理装置和晶片平台以及晶片处理方法 [P].

菅野诚一郎 ;

川原博宣 ;

末広满 ;

金井三郎 ;

增田俊夫 .

中国专利 :CN1240107C ,2003-09-03

[3]

晶片的加工方法和晶片处理装置 [P].

伊贺勇人 ;

平田和也 .

日本专利 :CN117855073A ,2024-04-09

[4]

晶片处理装置、晶片处理方法和半导体衬底制备方法 [P].

上原二三男 ;

坂口清文 ;

柳田一隆 ;

原田贤一 .

中国专利 :CN1191385A ,1998-08-26

[5]

晶片处理装置及晶片处理方法 [P].

辻本正树 ;

吉冈孝久 ;

小林贤治 .

中国专利 :CN1943025A ,2007-04-04

[6]

晶片处理装置及晶片处理方法 [P].

郭佳衢 .

中国专利 :CN1815700A ,2006-08-09

[7]

晶片处理装置、晶片处理方法和绝缘体上硅晶片制造方法 [P].

坂口清文 .

中国专利 :CN1192579A ,1998-09-09

[8]

用于处理晶片的装置和方法 [P].

P.林德纳 ;

P-O.杭维尔 .

中国专利 :CN103168350B ,2013-06-19

[9]

用于处理晶片的装置和方法 [P].

P.林德纳 ;

P-O.杭维尔 .

中国专利 :CN107978544A ,2018-05-01

[10]

晶片处理装置以及晶片的处理方法 [P].

铃木稔 .

中国专利 :CN104916567B ,2015-09-16

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