晶片处理装置以及晶片的处理方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510105224.3

申请日：

2015-03-11

公开(公告)号：

CN104916567B

公开(公告)日：

2015-09-16

发明(设计)人：

铃木稔

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H01L2167

IPC分类号：

H01L2102

代理机构：

北京三友知识产权代理有限公司 11127

代理人：

李辉;金玲

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-03-29	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101709589463 IPC(主分类):H01L 21/67 专利申请号:2015101052243 申请日:20150311
2015-09-16	公开	公开
2019-06-14	授权	授权

共 50 条

[1]

晶片处理装置和晶片平台以及晶片处理方法 [P].

菅野诚一郎 ;

川原博宣 ;

末広满 ;

金井三郎 ;

增田俊夫 .

中国专利 :CN1240107C ,2003-09-03

[2]

晶片处理装置及晶片处理方法 [P].

辻本正树 ;

吉冈孝久 ;

小林贤治 .

中国专利 :CN1943025A ,2007-04-04

[3]

晶片处理装置及晶片处理方法 [P].

郭佳衢 .

中国专利 :CN1815700A ,2006-08-09

[4]

晶片处理装置和晶片处理方法 [P].

李谦 .

中国专利 :CN102751392A ,2012-10-24

[5]

晶片处理装置、晶片处理方法以及离子注入装置 [P].

工藤哲也 .

日本专利 :CN120380570A ,2025-07-25

[6]

等离子处理装置以及晶片处理方法 [P].

小林浩之 ;

关口笃史 ;

臼井建人 ;

江藤宗一郎 ;

中元茂 ;

篠田和典 ;

三好信哉 .

中国专利 :CN113287190A ,2021-08-20

[7]

晶片的加工方法和晶片处理装置 [P].

伊贺勇人 ;

平田和也 .

日本专利 :CN117855073A ,2024-04-09

[8]

晶片处理方法 [P].

吉冈望 ;

大隈一畅 ;

桑原谦一 .

日本专利 :CN117836912A ,2024-04-05

[9]

晶片处理装置 [P].

白木智大 ;

高妻丰 ;

广实一幸 .

日本专利 :CN119948614A ,2025-05-06

[10]

晶片处理装置 [P].

长谷川公二 ;

森田明 ;

新居健一郎 .

中国专利 :CN1828859A ,2006-09-06

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