一种复合介质覆铜箔基片

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN200820237938.5

申请日：

2008-12-31

公开(公告)号：

CN201398264Y

公开(公告)日：

2010-02-03

发明(设计)人：

顾根山

申请人：

申请人地址：

225327江苏省泰州市永安洲镇马船西路2号

IPC主分类号：

H05K105

IPC分类号：

B32B1504 B32B1520

代理机构：

代理人：

法律状态：

专利实施许可合同备案的生效、变更及注销

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2010-05-12	专利实施许可合同备案的生效、变更及注销	专利实施许可合同备案的生效号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101001759406 IPC(主分类):H05K 1/05 专利号:2008202379385 合同备案号:2010320000225 让与人:顾根山受让人:泰州市旺灵绝缘材料厂实用新型名称:一种复合介质覆铜箔基片申请日:20081231 授权公告日:20100203 许可种类:独占许可备案日期:20100315
2018-02-16	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H05K 1/05 申请日:20081231 授权公告日:20100203 终止日期:20161231
2010-02-03	授权	授权

共 50 条

[1]

复合介质覆铜箔基片 [P].

朱德明 .

中国专利 :CN2537198Y ,2003-02-19

[2]

一种复合介质覆铜箔基片 [P].

顾根山 .

中国专利 :CN101547557A ,2009-09-30

[3]

一种高频复合介质覆铜箔基片 [P].

倪新军 .

中国专利 :CN201979757U ,2011-09-21

[4]

一种高频复合介质覆铜箔基片 [P].

倪新军 .

中国专利 :CN102126313A ,2011-07-20

[5]

一种复合介质覆铜箔基片及其制造方法 [P].

朱德明 .

中国专利 :CN1380812A ,2002-11-20

[6]

一种TP型微波复合介质覆铜箔基片 [P].

朱德明 ;

王刚 ;

沈振春 .

中国专利 :CN110053345A ,2019-07-26

[7]

一种复合介质覆铜箔板 [P].

王勇 .

中国专利 :CN202115022U ,2012-01-18

[8]

一种铜基复合介质覆铜箔板 [P].

顾根山 .

中国专利 :CN101905550A ,2010-12-08

[9]

一种铁基复合介质覆铜箔板 [P].

顾根山 .

中国专利 :CN101913274A ,2010-12-15

[10]

一种金属基复合介质覆铜箔板 [P].

朱德明 .

中国专利 :CN2815685Y ,2006-09-13

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