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复合介质覆铜箔基片
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN02218777.4
申请日：
2002-02-07
公开(公告)号：
CN2537198Y
公开(公告)日：
2003-02-19
发明(设计)人：
朱德明
申请人：
申请人地址：
225400江苏省泰州市高港区永安洲镇马船西路2号
IPC主分类号：
H05K103
IPC分类号：
代理机构：
南京众联专利代理有限公司
代理人：
杨惠民
法律状态：
专利权的终止未缴年费专利权终止
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2005-04-06 | 专利权的终止未缴年费专利权终止 | 专利权的终止未缴年费专利权终止 |
| 2003-02-19 | 授权 | 授权 |