一种SOT26-3L封装的引线框架结构

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201020004442.0
申请日
2010-01-18
公开(公告)号
CN201601127U
公开(公告)日
2010-10-06
发明(设计)人
侯友良
申请人
申请人地址
214028 江苏省无锡市新区新洲路93号-B-1地块
IPC主分类号
H01L23495
IPC分类号
代理机构
无锡盛阳专利商标事务所(普通合伙) 32227
代理人
顾吉云
法律状态
专利权的终止
国省代码
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共 50 条
[1]
SOT26-3L封装的引线框架结构 [P]. 
侯友良 .
中国专利 :CN101764119A ,2010-06-30
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SOT26-3LB封装引线框架 [P]. 
刘康 ;
侯友良 .
中国专利 :CN103000605A ,2013-03-27
[3]
一种SOT26-3LB封装引线框架 [P]. 
刘康 ;
侯友良 .
中国专利 :CN203038914U ,2013-07-03
[4]
SOT双芯片引线框架结构及SOT双芯片引线框架组件 [P]. 
施锦源 ;
刘兴波 ;
宋波 ;
唐海波 .
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[5]
引线框架结构、引线框架和封装器件 [P]. 
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杨琼 ;
谭阳生 .
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[6]
一种SOT223-3L封装引线框架 [P]. 
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[7]
一种SOT89-3L封装引线框架 [P]. 
侯友良 .
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[8]
SOT-89引线框架结构 [P]. 
施锦源 ;
刘兴波 ;
宋波 .
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[9]
SOT223-3L封装引线框架 [P]. 
侯友良 .
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[10]
一种封装引线框架结构 [P]. 
侯友良 .
中国专利 :CN202259273U ,2012-05-30