SOT26-3L封装的引线框架结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201010005103.9

申请日：

2010-01-18

公开(公告)号：

CN101764119A

公开(公告)日：

2010-06-30

发明(设计)人：

侯友良

申请人：

申请人地址：

214028 江苏省无锡市新区新洲路93号-B-1地块

IPC主分类号：

H01L23495

IPC分类号：

代理机构：

无锡盛阳专利商标事务所(普通合伙) 32227

代理人：

顾吉云

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2010-08-25	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101005078271 IPC(主分类):H01L 23/495 专利申请号:2010100051039 申请日:20100118
2010-06-30	公开	公开

共 50 条

[1]

一种SOT26-3L封装的引线框架结构 [P].

侯友良 .

中国专利 :CN201601127U ,2010-10-06

[2]

SOT26-3LB封装引线框架 [P].

刘康 ;

侯友良 .

中国专利 :CN103000605A ,2013-03-27

[3]

一种SOT26-3LB封装引线框架 [P].

刘康 ;

侯友良 .

中国专利 :CN203038914U ,2013-07-03

[4]

SOT223-3L封装引线框架 [P].

侯友良 .

中国专利 :CN102760717A ,2012-10-31

[5]

引线框架（SOT26） [P].

罗天秀 ;

樊增勇 ;

张明聪 ;

许兵 ;

李宁 .

中国专利 :CN304559808S ,2018-03-30

[6]

SOT89-3L封装引线框架 [P].

侯友良 .

中国专利 :CN102790037A ,2012-11-21

[7]

封装引线框架结构 [P].

侯友良 .

中国专利 :CN102339808B ,2012-02-01

[8]

引线框架（SOT26） [P].

罗天秀 ;

樊增勇 ;

许兵 ;

李宁 ;

张明聪 .

中国专利 :CN303877351S ,2016-10-05

[9]

SOT双芯片引线框架结构及SOT双芯片引线框架组件 [P].

施锦源 ;

刘兴波 ;

宋波 ;

唐海波 .

中国专利 :CN209515654U ,2019-10-18

[10]

引线框架结构、引线框架和封装器件 [P].

张乃千 ;

杨琼 ;

谭阳生 .

中国专利 :CN207425849U ,2018-05-29

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