一种微粒辅助掩膜电解加工的装置及方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010319991.5

申请日：

2020-04-22

公开(公告)号：

CN111515480A

公开(公告)日：

2020-08-11

发明(设计)人：

杜立群王舒萱翟科刘军山温义奎白志鹏张希曹强

申请人：

申请人地址：

116024 辽宁省大连市甘井子区凌工路2号

IPC主分类号：

B23H300

IPC分类号：

B23H1100 B23P1500

代理机构：

大连理工大学专利中心 21200

代理人：

李晓亮;潘迅

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-07-02	授权	授权
2020-08-11	公开	公开
2020-09-04	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B23H 3/00 申请日:20200422

共 50 条

[1]

一种掩膜电解加工装置 [P].

张新民 ;

蔡锦涛 ;

明平美 ;

赵晨昊 ;

闫亮 ;

秦歌 ;

申继文 ;

杨文娟 ;

李欣潮 .

中国专利 :CN107971589A ,2018-05-01

[2]

一种激光空化辅助掩膜电解加工装置 [P].

刘桂贤 ;

黄榕 ;

张永俊 ;

陈莹怡 ;

陈龙 .

中国专利 :CN108127201A ,2018-06-08

[3]

一种掩膜电解加工方法 [P].

贺海东 ;

仲旭 ;

吴宝康 ;

乔洁昊 ;

孙立宁 .

中国专利 :CN120644745B ,2025-11-14

[4]

一种掩膜电解加工方法 [P].

贺海东 ;

仲旭 ;

吴宝康 ;

乔洁昊 ;

孙立宁 .

中国专利 :CN120644745A ,2025-09-16

[5]

一种空化射流辅助掩膜电解加工阵列凹坑的方法 [P].

刘桂贤 ;

黄榕 ;

张永俊 ;

杨逍潇 ;

詹顺达 .

中国专利 :CN107116274A ,2017-09-01

[6]

一种活动掩膜电解加工装置与方法 [P].

明平美 ;

李欣潮 ;

张新民 ;

赵晨昊 ;

罗晨旭 ;

杨文娟 ;

秦歌 .

中国专利 :CN106312206B ,2017-01-11

[7]

一种可调楔形间隙掩膜电解加工微流道装置 [P].

王续跃 ;

户亚娜 .

中国专利 :CN106378500A ,2017-02-08

[8]

一种移动掩膜微细电解加工装置及方法 [P].

赵传军 ;

许立忠 ;

王冀鹏 .

中国专利 :CN114515874A ,2022-05-20

[9]

一种用于轴的狭窄环槽端面掩膜电解加工的装置及方法 [P].

周平 ;

周少华 ;

闫英 ;

秦自臻 ;

郭东明 .

中国专利 :CN111283281A ,2020-06-16

[10]

一种滚印式掩膜电解加工装置 [P].

秦歌 ;

李蒙 ;

闫亮 ;

韩磊 ;

明平美 ;

牛屾 ;

郑兴帅 ;

张新民 .

中国专利 :CN114888378A ,2022-08-12

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