一种可调楔形间隙掩膜电解加工微流道装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201610877053.0

申请日：

2016-10-08

公开(公告)号：

CN106378500A

公开(公告)日：

2017-02-08

发明(设计)人：

王续跃户亚娜

申请人：

申请人地址：

116024 辽宁省大连市甘井子区凌工路2号

IPC主分类号：

B23H310

IPC分类号：

代理机构：

大连理工大学专利中心 21200

代理人：

温福雪;李宝元

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-02-08	公开	公开
2017-03-08	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101706081464 IPC(主分类):B23H 3/10 专利申请号:2016108770530 申请日:20161008
2021-09-17	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B23H 3/10 申请日:20161008 授权公告日:20180116 终止日期:20201008
2018-01-16	授权	授权

共 50 条

[1]

一种掩膜电解加工装置 [P].

张新民 ;

蔡锦涛 ;

明平美 ;

赵晨昊 ;

闫亮 ;

秦歌 ;

申继文 ;

杨文娟 ;

李欣潮 .

中国专利 :CN107971589A ,2018-05-01

[2]

一种背压式移动阴极掩膜电解加工装置 [P].

王峰 ;

伍效凯 ;

余志强 .

中国专利 :CN220278502U ,2024-01-02

[3]

一种掩膜电解加工方法 [P].

贺海东 ;

仲旭 ;

吴宝康 ;

乔洁昊 ;

孙立宁 .

中国专利 :CN120644745B ,2025-11-14

[4]

一种掩膜电解加工方法 [P].

贺海东 ;

仲旭 ;

吴宝康 ;

乔洁昊 ;

孙立宁 .

中国专利 :CN120644745A ,2025-09-16

[5]

楔形流道电解加工海量阵列微小凹坑的方法及装置 [P].

陈晓磊 ;

李寒松 ;

曲宁松 .

中国专利 :CN103600144A ,2014-02-26

[6]

一种微粒辅助掩膜电解加工的装置及方法 [P].

杜立群 ;

王舒萱 ;

翟科 ;

刘军山 ;

温义奎 ;

白志鹏 ;

张希 ;

曹强 .

中国专利 :CN111515480A ,2020-08-11

[7]

一种曲面微结构柔性阴极掩膜电解加工方法及实现装置 [P].

王峰 ;

邓荃晨 ;

高建忠 ;

潘虎 .

中国专利 :CN115213502B ,2025-07-29

[8]

一种多刚度多孔质阴极掩膜电解加工方法及实现装置 [P].

王峰 ;

王涛 ;

孟伟杰 ;

万玉轩 ;

王子浩 ;

余志强 .

中国专利 :CN116060714B ,2025-09-30

[9]

一种微流道电解加工装置 [P].

陈晓磊 ;

董邦彦 ;

张传运 ;

郭钟宁 ;

张永俊 ;

罗红平 .

中国专利 :CN108637411B ,2018-10-12

[10]

一种无掩膜电解加工表面微织构的方法 [P].

王荣贺 ;

郭亚鑫 ;

周云鹏 ;

张爱梅 .

中国专利 :CN114101818A ,2022-03-01

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