一种具有破片检测的晶圆输送设备

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201110151640.9
申请日
2011-06-08
公开(公告)号
CN102222605B
公开(公告)日
2011-10-19
发明(设计)人
吴惠荣 许力仁 李允仁
申请人
申请人地址
215000 江苏省苏州高新区竹园路9-1号狮山工业园六号厂房
IPC主分类号
H01L2100
IPC分类号
H01L21677
代理机构
北京天平专利商标代理有限公司 11239
代理人
孙刚
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
一种圆晶检测输送装置 [P]. 
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李凤丽 .
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[2]
一种圆晶检测输送装置 [P]. 
笪晨 ;
罗墉 ;
罗文进 ;
张玉恒 .
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[3]
一种背板玻璃破片在线检测输送设备 [P]. 
皮腾 ;
王庆林 ;
康小朋 ;
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施江林 .
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[4]
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[5]
晶圆检测系统及晶圆检测设备 [P]. 
陈韦志 ;
游本懋 ;
林怡彦 .
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[6]
晶圆检测系统及晶圆检测设备 [P]. 
陈韦志 ;
游本懋 ;
林怡彦 .
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[7]
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[8]
晶圆检测系统及晶圆检测设备 [P]. 
陈韦志 ;
游本懋 ;
林怡彦 .
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[9]
一种晶圆边缘检测设备 [P]. 
柯武生 ;
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[10]
晶圆机械手以及晶圆输送设备 [P]. 
黎佐兴 ;
杨福满 ;
杨洪生 ;
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张晓军 .
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