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具有温度补偿的晶体管装置和用于温度补偿的方法

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN200580002503.1
申请日：
2005-01-11
公开(公告)号：
CN1910530A
公开(公告)日：
2007-02-07
发明(设计)人：
J·厄姆
申请人：
申请人地址：
德国慕尼黑
IPC主分类号：
G05F326
IPC分类号：
H03F345 H03F130
代理机构：
中国专利代理(香港)有限公司
代理人：
卢江;魏军
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2007-02-07 公开 公开
2007-04-04 实质审查的生效 实质审查的生效
2010-08-04 专利权的视为放弃 专利权的视为放弃 放弃生效日:20070207 号牌文件类型代码:1606 号牌文件序号:101004400931 IPC(主分类):G05F 3/26 专利申请号:2005800025031
共 50 条
[1]
具有温度补偿的电量测量装置及其温度补偿方法 [P]. 
邓国良 ;
庄志良 .
中国专利 :CN105652205A ,2016-06-08
[2]
具有非温度补偿的晶体基准的无线芯片集 [P]. 
里克·A·威尔科克斯 ;
丹尼尔·F·菲利波维奇 ;
迟旭迈克 ;
克里斯·M·罗索沃夫斯基 .
中国专利 :CN103444075A ,2013-12-11
[3]
具有非温度补偿的晶体基准的无线芯片集 [P]. 
里克·A·威尔科克斯 ;
丹尼尔·F·菲利波维奇 ;
迟旭迈克 ;
克里斯·M·罗索沃夫斯基 .
中国专利 :CN106208966A ,2016-12-07
[4]
具有温度补偿功能的数字模块的温度补偿方法 [P]. 
梅科达 ;
赵宁 ;
蓝晓荣 ;
柯建东 .
中国专利 :CN102353439B ,2012-02-15
[5]
一种具有温度补偿功能的晶体管并联输出电路 [P]. 
李为民 .
中国专利 :CN208141255U ,2018-11-23
[6]
具有温度补偿的温度变送装置 [P]. 
李强 ;
张建清 ;
彭恩文 .
中国专利 :CN206038183U ,2017-03-22
[7]
匹配晶体的温度补偿装置 [P]. 
W·科迪姆 .
中国专利 :CN1391727A ,2003-01-15
[8]
用于温度补偿的单电源异质结场效应晶体管的装置和方法 [P]. 
黄健华 ;
伊丽莎白·C.·格拉斯 ;
欧林·哈汀 ;
温迪·L.·瓦伦丁 ;
胡里奥·科斯塔 .
中国专利 :CN1249813C ,2003-10-29
[9]
晶体管补偿电路、晶体管补偿方法及显示面板 [P]. 
杨可 ;
叶利丹 .
中国专利 :CN119007684B ,2025-08-15
[10]
晶体管补偿电路、晶体管补偿方法及显示面板 [P]. 
杨可 ;
叶利丹 .
中国专利 :CN119007684A ,2024-11-22
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