匹配晶体的温度补偿装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN00815966.1

申请日：

2000-09-19

公开(公告)号：

CN1391727A

公开(公告)日：

2003-01-15

发明(设计)人：

W·科迪姆

申请人：

申请人地址：

瑞典斯德哥尔摩

IPC主分类号：

H03L102

IPC分类号：

H03B532

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司

代理人：

杨凯;陈霁

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2005-08-10	授权	授权
2003-01-15	公开	公开
2007-11-21	专利权的终止未缴年费专利权终止	专利权的终止未缴年费专利权终止
2003-04-02	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

温度补偿晶体振荡器及其温度补偿的方法 [P].

根本谦治 .

中国专利 :CN1220326C ,2002-08-14

[2]

温度补偿方法及温度补偿装置 [P].

邴晨阳 ;

常杰 ;

徐顺 ;

高月欣 ;

郑启亮 ;

邱文杰 ;

李伟 .

中国专利 :CN107462428A ,2017-12-12

[3]

基于金属薄膜的应力补偿的温度补偿晶体谐振器 [P].

周渭 ;

贾兆旻 ;

关兴水 .

中国专利 :CN201341127Y ,2009-11-04

[4]

晶体震荡器的温度补偿电路 [P].

理查德·N·萨特里夫 ;

希德·S·拉兹 ;

马塞厄斯·F·劳里奇 ;

弗拉蒂莫·特里马克 .

中国专利 :CN1238074A ,1999-12-08

[5]

温度补偿装置 [P].

钱金龙 .

中国专利 :CN304629865S ,2018-05-15

[6]

温度控制装置、温度补偿方法、温度补偿装置和终端 [P].

周成军 .

中国专利 :CN106356915A ,2017-01-25

[7]

低发热的温度补偿装置和方法 [P].

李钟勋 ;

朴泰诚 ;

金赞烈 ;

孙星一 .

中国专利 :CN1482758A ,2004-03-17

[8]

转矩传感器的温度补偿装置 [P].

上野贵幸 .

中国专利 :CN1407322A ,2003-04-02

[9]

合金采样电阻的温度补偿装置及温度补偿方法 [P].

蓝州 ;

林景俊 .

中国专利 :CN114113771A ,2022-03-01

[10]

一种用于模拟温度补偿晶体振荡器的温度补偿方法 [P].

韩艳菊 ;

杨科 ;

郑红耀 ;

于德江 .

中国专利 :CN103716042B ,2014-04-09

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