一种SAW器件的腐蚀工艺

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专利类型
发明
申请号
CN201310500278.0
申请日
2013-10-23
公开(公告)号
CN103532510B
公开(公告)日
2014-01-22
发明(设计)人
吴长春 陆锋 周一峰 张锡娟
申请人
申请人地址
214035 江苏省无锡市滨湖区惠和路5号208信箱
IPC主分类号
H03H308
IPC分类号
代理机构
无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104
代理人
殷红梅
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种采用湿法腐蚀工艺制作MEMS器件的方法 [P]. 
姚嫦娲 ;
肖慧敏 .
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[2]
一种低碳中锰钢原奥氏体晶界的高效高清腐蚀工艺 [P]. 
孙晓云 ;
段园培 ;
任衍聪 ;
杜昱锦 .
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[3]
一种可去除腐蚀黑印的硅片腐蚀工艺 [P]. 
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[4]
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谢儒彬 ;
乔明 ;
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中国专利 :CN119275214A ,2025-01-07
[5]
一种用于腐蚀工艺监控的表征器件 [P]. 
李燕妃 ;
谢儒彬 ;
乔明 ;
张波 .
中国专利 :CN119275214B ,2025-02-25
[6]
一种新的腐蚀工艺 [P]. 
王红亚 .
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[7]
一种用于硅片酸腐蚀的工艺方法 [P]. 
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[8]
一种顶层是金属镍的腐蚀工艺 [P]. 
唐红梅 ;
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[9]
一种通过碱腐蚀改善硅片腐蚀表面外观的加工工艺 [P]. 
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刘沛然 ;
齐钊 ;
刘博 ;
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[10]
一种半导体的腐蚀方法 [P]. 
龙命潮 .
中国专利 :CN111370307A ,2020-07-03