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一种SAW器件的腐蚀工艺
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201310500278.0
申请日
:
2013-10-23
公开(公告)号
:
CN103532510B
公开(公告)日
:
2014-01-22
发明(设计)人
:
吴长春
陆锋
周一峰
张锡娟
申请人
:
申请人地址
:
214035 江苏省无锡市滨湖区惠和路5号208信箱
IPC主分类号
:
H03H308
IPC分类号
:
代理机构
:
无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104
代理人
:
殷红梅
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2016-08-17
授权
授权
2014-01-22
公开
公开
2014-02-26
实质审查的生效
实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101573737040 IPC(主分类):H03H 3/08 专利申请号:2013105002780 申请日:20131023
共 50 条
[1]
一种采用湿法腐蚀工艺制作MEMS器件的方法
[P].
姚嫦娲
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
姚嫦娲
;
肖慧敏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
肖慧敏
.
中国专利
:CN106783577A
,2017-05-31
[2]
一种低碳中锰钢原奥氏体晶界的高效高清腐蚀工艺
[P].
论文数:
引用数:
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机构:
孙晓云
;
论文数:
引用数:
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机构:
段园培
;
任衍聪
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
安徽工程大学
安徽工程大学
任衍聪
;
杜昱锦
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
安徽工程大学
安徽工程大学
杜昱锦
.
中国专利
:CN121090212A
,2025-12-09
[3]
一种可去除腐蚀黑印的硅片腐蚀工艺
[P].
陈海滨
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈海滨
.
中国专利
:CN101717940A
,2010-06-02
[4]
一种用于腐蚀工艺监控的表征器件
[P].
论文数:
引用数:
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机构:
李燕妃
;
谢儒彬
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
电子科技大学
电子科技大学
谢儒彬
;
论文数:
引用数:
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机构:
乔明
;
论文数:
引用数:
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机构:
张波
.
中国专利
:CN119275214A
,2025-01-07
[5]
一种用于腐蚀工艺监控的表征器件
[P].
论文数:
引用数:
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机构:
李燕妃
;
谢儒彬
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
电子科技大学
电子科技大学
谢儒彬
;
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
乔明
;
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
张波
.
中国专利
:CN119275214B
,2025-02-25
[6]
一种新的腐蚀工艺
[P].
王红亚
论文数:
0
引用数:
0
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0
王红亚
.
中国专利
:CN103794681A
,2014-05-14
[7]
一种用于硅片酸腐蚀的工艺方法
[P].
缪燃
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
杭州中欣晶圆半导体股份有限公司
杭州中欣晶圆半导体股份有限公司
缪燃
.
中国专利
:CN121054480A
,2025-12-02
[8]
一种顶层是金属镍的腐蚀工艺
[P].
唐红梅
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
扬州扬杰电子科技股份有限公司
扬州扬杰电子科技股份有限公司
唐红梅
;
孙培
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
扬州扬杰电子科技股份有限公司
扬州扬杰电子科技股份有限公司
孙培
;
王毅
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
扬州扬杰电子科技股份有限公司
扬州扬杰电子科技股份有限公司
王毅
.
中国专利
:CN115206799B
,2025-12-02
[9]
一种通过碱腐蚀改善硅片腐蚀表面外观的加工工艺
[P].
张俊生
论文数:
0
引用数:
0
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0
张俊生
;
刘沛然
论文数:
0
引用数:
0
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0
刘沛然
;
齐钊
论文数:
0
引用数:
0
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0
齐钊
;
刘博
论文数:
0
引用数:
0
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0
刘博
;
李晓东
论文数:
0
引用数:
0
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0
李晓东
.
中国专利
:CN103021832A
,2013-04-03
[10]
一种半导体的腐蚀方法
[P].
龙命潮
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
龙命潮
.
中国专利
:CN111370307A
,2020-07-03
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