一种顶层是金属镍的腐蚀工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202210956727.1

申请日：

2022-08-10

公开(公告)号：

CN115206799B

公开(公告)日：

2025-12-02

发明(设计)人：

唐红梅孙培王毅

申请人：

扬州扬杰电子科技股份有限公司

申请人地址：

225008 江苏省扬州市邗江区平山堂北路江阳创业园三期

IPC主分类号：

H01L21/3213

IPC分类号：

H10D8/01 H10D8/60 C23C14/18 C23C14/24 C23C14/58 C23F1/02 C23F1/26 C23G1/10

代理机构：

扬州市苏为知识产权代理事务所(普通合伙) 32283

代理人：

郭翔

法律状态：

授权

国省代码：

江苏省扬州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-12-02	授权	授权

共 50 条

[1]

一种多层金属图形化工艺中的湿法腐蚀方法 [P].

韩文胜 ;

缪新海 ;

臧延亮 .

中国专利 :CN103681277A ,2014-03-26

[2]

一种SAW器件的腐蚀工艺 [P].

吴长春 ;

陆锋 ;

周一峰 ;

张锡娟 .

中国专利 :CN103532510B ,2014-01-22

[3]

一种改善钝化层表面金属腐蚀残留的腐蚀工艺 [P].

陈荣华 ;

王毅 .

中国专利 :CN112259456A ,2021-01-22

[4]

适用于涂覆PI产品的金属腐蚀方法及镍银金属腐蚀液 [P].

宋飞飞 ;

沈一舟 ;

苏亮 ;

张俊 .

中国专利 :CN119673768A ,2025-03-21

[5]

一种金属镍网抗腐蚀工序的镀镍设备及镀镍方法 [P].

翟汉明 .

中国专利 :CN118497725A ,2024-08-16

[6]

一种金属镍网抗腐蚀工序的镀镍设备及镀镍方法 [P].

翟汉明 .

中国专利 :CN118497725B ,2024-11-15

[7]

一种适合多层膜电路制作的镍光刻腐蚀液配方及腐蚀方法 [P].

王峰 ;

王平 ;

白浩 ;

黄海涛 .

中国专利 :CN105274530A ,2016-01-27

[8]

一种纯镍金相腐蚀液及其腐蚀方法 [P].

陈琴 ;

刘广龙 ;

王克震 ;

陈兴纲 ;

贺永东 .

中国专利 :CN104878389B ,2015-09-02

[9]

一种高效稳定的锗单晶片腐蚀工艺 [P].

吕菲 ;

张伟才 ;

常耀辉 ;

王云彪 ;

窦连水 ;

刘洋 .

中国专利 :CN107354513A ,2017-11-17

[10]

一种半导体工艺中金属钯无氰腐蚀的方法 [P].

赵培均 ;

杨杨 ;

李忠辉 ;

霍帅 ;

张勇 ;

曹正义 .

中国专利 :CN118675988A ,2024-09-20

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