电子封装用钨铜涂层材料及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201710859854.9

申请日：

2017-09-21

公开(公告)号：

CN107841703A

公开(公告)日：

2018-03-27

发明(设计)人：

程敬卿

申请人：

申请人地址：

241000 安徽省芜湖市高新技术产业开发区南区中小企业创业园11号厂房

IPC主分类号：

C23C4134

IPC分类号：

C23C4137 C23C408 C23C418 C22C2704 B22F100

代理机构：

北京汇信合知识产权代理有限公司 11335

代理人：

寇俊波

法律状态：

发明专利申请公布后的驳回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-10-30	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):C23C 4/134 申请公布日:20180327
2018-04-20	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C23C 4/134 申请日:20170921
2018-03-27	公开	公开

共 50 条

[1]

一种电子封装用散热型钨铜涂层材料及其制备方法 [P].

程敬卿 ;

薛卫昌 ;

周乾坤 .

中国专利 :CN107620030A ,2018-01-23

[2]

用于电子封装和热沉材料的钨铜复合材料及其制备方法 [P].

薛卫昌 ;

李丰 ;

赵晓兵 .

中国专利 :CN103966538A ,2014-08-06

[3]

钨铜复合材料表面涂层及其制备方法 [P].

梁永仁 ;

关越 ;

冯基伟 ;

丁辉 ;

徐亮 ;

刘佳伟 ;

毕琼 ;

何降坛 .

中国专利 :CN119899995A ,2025-04-29

[4]

激光熔覆钨铜复合材料及其制备方法 [P].

李丰 ;

薛卫昌 ;

赵晓兵 .

中国专利 :CN103952697A ,2014-07-30

[5]

电子封装用金刚石/铜热沉材料及其制备方法 [P].

柳旭 ;

付晓玄 ;

史秀梅 ;

黄小凯 ;

陈晓宇 ;

祁宇 ;

王峰 .

中国专利 :CN112609115B ,2021-04-06

[6]

钨铜复合材料及其制备方法 [P].

梁永仁 ;

何降坛 ;

冯基伟 ;

丁辉 ;

王贤青 .

中国专利 :CN114525438A ,2022-05-24

[7]

涂层材料及其制备方法、环境障涂层 [P].

万春磊 ;

冯英杰 ;

刘向阳 .

中国专利 :CN120519795A ,2025-08-22

[8]

荧幕用涂层材料及其制备方法 [P].

姜国梁 ;

沈瑜 ;

沈姣 ;

姜茂德 ;

陈浩 .

中国专利 :CN108059875A ,2018-05-22

[9]

一种厚钨涂层材料的制备方法及钨涂层材料 [P].

练友运 ;

刘翔 ;

宋久鹏 ;

于洋 .

中国专利 :CN103484830A ,2014-01-01

[10]

高导热金刚石/铜复合封装材料及其制备方法 [P].

蔡正旭 ;

柳旭 ;

黄晓猛 ;

张国清 ;

郭菲菲 ;

张进超 .

中国专利 :CN105506345A ,2016-04-20

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