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一种玻纤布增强导热硅胶片
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201711396331.1
申请日
:
2017-12-21
公开(公告)号
:
CN108219474A
公开(公告)日
:
2018-06-29
发明(设计)人
:
邓联文
黎海涛
张元涛
林秋燕
吴娜娜
申请人
:
申请人地址
:
523000 广东省东莞市常平镇白石岗村第三工业区120号
IPC主分类号
:
C08L8307
IPC分类号
:
C08L8305
C08K1304
C08K700
C08K714
C08K718
代理机构
:
北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350
代理人
:
汤东凤
法律状态
:
发明专利申请公布后的驳回
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-08-27
发明专利申请公布后的驳回
发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):C08L 83/07 申请公布日:20180629
2018-06-29
公开
公开
2018-07-24
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):C08L 83/07 申请日:20171221
共 50 条
[1]
一种玻纤布增强导热硅胶片
[P].
高林涛
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
高林涛
.
中国专利
:CN217103681U
,2022-08-02
[2]
高阻燃导热硅胶片及其制造方法
[P].
邓志军
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
邓志军
;
邓联文
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
邓联文
;
黎海涛
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
黎海涛
;
吴娜娜
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
吴娜娜
;
林秋燕
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
林秋燕
;
张元涛
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张元涛
.
中国专利
:CN108034255A
,2018-05-15
[3]
一种高电压绝缘导热硅胶片及其制备方法
[P].
黎海涛
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
黎海涛
;
林秋燕
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
林秋燕
;
张元涛
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张元涛
;
徐保
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
徐保
.
中国专利
:CN109777118A
,2019-05-21
[4]
导热硅胶片配方
[P].
闫森源
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
闫森源
.
中国专利
:CN106009688A
,2016-10-12
[5]
高浸润导热硅胶片及其制备方法
[P].
陆利斌
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
同享(苏州)电子材料科技股份有限公司
同享(苏州)电子材料科技股份有限公司
陆利斌
;
黄后强
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
同享(苏州)电子材料科技股份有限公司
同享(苏州)电子材料科技股份有限公司
黄后强
.
中国专利
:CN117801534A
,2024-04-02
[6]
一种导热硅胶片
[P].
张芝慧
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张芝慧
;
荆成
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
荆成
;
邓超
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
邓超
;
耿继红
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
耿继红
;
覃海军
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
覃海军
.
中国专利
:CN112980197A
,2021-06-18
[7]
一种玻纤布增强超低硬度导热硅胶片
[P].
黎海涛
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
黎海涛
;
林秋燕
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
林秋燕
;
徐保
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
徐保
.
中国专利
:CN210881180U
,2020-06-30
[8]
一种玻纤布增强超低硬度导热硅胶片
[P].
吴锦陆
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
吴锦陆
;
杨军辉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
杨军辉
.
中国专利
:CN217948011U
,2022-12-02
[9]
一种硅胶膜、导热硅胶片及其制备方法
[P].
金天辉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
金天辉
;
刘伟德
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘伟德
;
许进
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
许进
.
中国专利
:CN110577661B
,2019-12-17
[10]
一种导热硅胶片及其制备方法
[P].
何小青
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
惠州市德佑威新材料有限公司
惠州市德佑威新材料有限公司
何小青
;
彭志诚
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
惠州市德佑威新材料有限公司
惠州市德佑威新材料有限公司
彭志诚
.
中国专利
:CN118290945A
,2024-07-05
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