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一种玻纤布增强超低硬度导热硅胶片

被引：0
申请号：
CN202220922898.8
申请日：
2022-04-20
公开(公告)号：
CN217948011U
公开(公告)日：
2022-12-02
发明(设计)人：
吴锦陆 杨军辉
申请人：
申请人地址：
215000 江苏省苏州市吴中区木渎镇雀梅西路39号3幢
IPC主分类号：
C09J710
IPC分类号：
C09J730 C09J18304 C09J1104 C09J740
代理机构：
苏州欣达共创专利代理事务所(普通合伙) 32405
代理人：
尹志敏
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2022-12-02 授权 授权
共 50 条
[1]
一种玻纤布增强超低硬度导热硅胶片 [P]. 
黎海涛 ;
林秋燕 ;
徐保 .
中国专利 :CN210881180U ,2020-06-30
[2]
一种玻纤布增强导热硅胶片 [P]. 
高林涛 .
中国专利 :CN217103681U ,2022-08-02
[3]
一种玻纤布增强导热硅胶片 [P]. 
邓联文 ;
黎海涛 ;
张元涛 ;
林秋燕 ;
吴娜娜 .
中国专利 :CN108219474A ,2018-06-29
[4]
一种导热硅胶片硬度检测装置 [P]. 
蔡庆军 ;
朱敏 ;
赵爱静 .
中国专利 :CN213209793U ,2021-05-14
[5]
一种新型导热硅胶片 [P]. 
周宪鹏 .
中国专利 :CN209098551U ,2019-07-12
[6]
一种导热硅胶片 [P]. 
柳鸯 .
中国专利 :CN220796730U ,2024-04-16
[7]
一种导热硅胶片 [P]. 
胡维 .
中国专利 :CN222897460U ,2025-05-23
[8]
一种导热硅胶片 [P]. 
陈越 ;
徐丞 .
中国专利 :CN212800219U ,2021-03-26
[9]
一种导热硅胶片 [P]. 
傅俊寅 ;
汪之涵 ;
王浩兰 .
中国专利 :CN204067329U ,2014-12-31
[10]
一种导热硅胶片 [P]. 
李庆 .
中国专利 :CN211546404U ,2020-09-22
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