感光性树脂组合物、使用了其的干式膜、印刷布线板及印刷布线板的制造方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201780089117.3
申请日
2017-03-30
公开(公告)号
CN110521290B
公开(公告)日
2019-11-29
发明(设计)人
古室伸仁 代岛雄汰 小岛正幸 入泽真治 大崎真也
申请人
申请人地址
日本东京
IPC主分类号
H05K328
IPC分类号
C08G5917 G03F7004 G03F7027 G03F7029 G03F7031
代理机构
永新专利商标代理有限公司 72002
代理人
白丽
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
感光性树脂组合物、干膜及印刷布线板 [P]. 
樋口伦也 ;
藤原勇佐 ;
铃木文人 ;
田中信也 ;
桥本壮一 ;
荒井贵 .
中国专利 :CN110187604B ,2019-08-30
[2]
感光性树脂组合物、干膜和印刷布线板 [P]. 
樋口伦也 ;
铃木文人 ;
藤原勇佐 ;
田中信也 ;
桥本壮一 ;
荒井贵 .
中国专利 :CN111095102A ,2020-05-01
[3]
感光性树脂组合物、干膜和印刷布线板 [P]. 
樋口伦也 ;
桥本壮一 ;
荒井贵 ;
川里浩信 ;
稻叶真司 .
中国专利 :CN108475015B ,2018-08-31
[4]
感光性树脂组合物、干膜和印刷布线板 [P]. 
樋口伦也 ;
桥本壮一 ;
丸泽尚 ;
田中信也 ;
荒井贵 ;
川里浩信 ;
稻叶真司 .
中国专利 :CN107209457B ,2017-09-26
[5]
感光性树脂组合物、使用其的干膜、印刷配线板及印刷配线板的制造方法 [P]. 
古室伸仁 ;
大崎真也 ;
吉野利纯 ;
佐藤邦明 .
中国专利 :CN104937492B ,2015-09-23
[6]
感光性多层树脂膜、印刷布线板、半导体封装及印刷布线板的制造方法 [P]. 
今野忧子 ;
鲇个濑友洋 ;
雪冈谅 .
日本专利 :CN118946853A ,2024-11-12
[7]
感光性多层树脂膜、印刷布线板、半导体封装及印刷布线板的制造方法 [P]. 
雪冈谅 ;
今野忧子 ;
鲇个濑友洋 .
日本专利 :CN119013626A ,2024-11-22
[8]
感光性树脂膜、印刷布线板、半导体封装及印刷布线板的制造方法 [P]. 
雪冈谅 ;
今野忧子 ;
鲇个濑友洋 .
日本专利 :CN118984974A ,2024-11-19
[9]
感光性树脂膜、印刷布线板、半导体封装及印刷布线板的制造方法 [P]. 
今野忧子 ;
鲇个濑友洋 ;
雪冈谅 .
日本专利 :CN118946852A ,2024-11-12
[10]
感光性树脂组合物、使用其的干膜、印刷配线板、以及印刷配线板的制造方法 [P]. 
古室伸仁 ;
代岛雄汰 .
中国专利 :CN108463774A ,2018-08-28