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感光性树脂膜、印刷布线板、半导体封装及印刷布线板的制造方法

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202380032245.X
申请日：
2023-03-30
公开(公告)号：
CN118984974A
公开(公告)日：
2024-11-19
发明(设计)人：
雪冈谅 今野忧子 鲇个濑友洋
申请人：
株式会社力森诺科
申请人地址：
日本
IPC主分类号：
G03F7/004
IPC分类号：
G03F7/027 H05K1/03
代理机构：
北京银龙知识产权代理有限公司 11243
代理人：
陈彦;孔博
法律状态：
发明专利申请公布后的视为撤回
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-09-26 发明专利申请公布后的视为撤回 发明专利申请公布后的视为撤回IPC(主分类):G03F 7/004申请公布日:20241119
2024-11-19 公开 公开
共 50 条
[1]
感光性树脂膜、印刷布线板、半导体封装及印刷布线板的制造方法 [P]. 
今野忧子 ;
鲇个濑友洋 ;
雪冈谅 .
日本专利 :CN118946852A ,2024-11-12
[2]
感光性多层树脂膜、印刷布线板、半导体封装及印刷布线板的制造方法 [P]. 
今野忧子 ;
鲇个濑友洋 ;
雪冈谅 .
日本专利 :CN118946853A ,2024-11-12
[3]
感光性多层树脂膜、印刷布线板、半导体封装及印刷布线板的制造方法 [P]. 
雪冈谅 ;
今野忧子 ;
鲇个濑友洋 .
日本专利 :CN119013626A ,2024-11-22
[4]
感光性树脂膜、印刷布线板、半导体封装体及印刷布线板的制造方法 [P]. 
鲇濑友洋 ;
今野忧子 ;
山田薰平 ;
田中春树 ;
木村伯世 .
日本专利 :CN121219644A ,2025-12-26
[5]
感光性多层树脂膜、印刷布线板、半导体封装体及印刷布线板的制造方法 [P]. 
鲇濑友洋 ;
今野忧子 ;
山田薰平 ;
田中春树 ;
木村伯世 .
日本专利 :CN121219645A ,2025-12-26
[6]
感光性树脂膜、印刷布线板及半导体封装 [P]. 
阿部宏平 ;
雪冈谅 ;
野尻刚 ;
宫坂昌宏 ;
泽本飒人 .
日本专利 :CN119137540A ,2024-12-13
[7]
印刷布线板的制造方法、感光性树脂组合物、感光性树脂膜、印刷布线板及半导体封装 [P]. 
阿部宏平 ;
野尻刚 ;
中村英博 ;
野本周司 ;
中村彰宏 ;
泽本飒人 .
日本专利 :CN119173816A ,2024-12-20
[8]
感光性树脂组合物、感光性树脂膜、多层印刷布线板及半导体封装、以及多层印刷布线板的制造方法 [P]. 
今野忧子 ;
片木秀行 ;
山田薰平 ;
野尻刚 .
日本专利 :CN119234184A ,2024-12-31
[9]
感光性树脂组合物、感光性树脂膜、印刷布线板及半导体封装 [P]. 
今野忧子 ;
阿部宏平 ;
雪冈谅 ;
山田薰平 ;
中村英博 ;
片木秀行 .
日本专利 :CN119137541A ,2024-12-13
[10]
树脂膜、印刷布线板以及半导体封装 [P]. 
内海润 ;
高松佑太郎 ;
横田浩一 .
日本专利 :CN121002109A ,2025-11-21
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