感光性多层树脂膜、印刷布线板、半导体封装体及印刷布线板的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202480035660.5

申请日：

2024-10-15

公开(公告)号：

CN121219645A

公开(公告)日：

2025-12-26

发明(设计)人：

鲇濑友洋今野忧子山田薰平田中春树木村伯世

申请人：

株式会社力森诺科

申请人地址：

日本

IPC主分类号：

G03F7/004

IPC分类号：

G03F7/027 G03F7/095 H05K1/03

代理机构：

永新专利商标代理有限公司 72002

代理人：

白丽

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-12-26	公开	公开

共 50 条

[1]

感光性树脂膜、印刷布线板、半导体封装体及印刷布线板的制造方法 [P].

鲇濑友洋 ;

今野忧子 ;

山田薰平 ;

田中春树 ;

木村伯世 .

日本专利 :CN121219644A ,2025-12-26

[2]

感光性多层树脂膜、印刷布线板、半导体封装及印刷布线板的制造方法 [P].

今野忧子 ;

鲇个濑友洋 ;

雪冈谅 .

日本专利 :CN118946853A ,2024-11-12

[3]

感光性多层树脂膜、印刷布线板、半导体封装及印刷布线板的制造方法 [P].

雪冈谅 ;

今野忧子 ;

鲇个濑友洋 .

日本专利 :CN119013626A ,2024-11-22

[4]

感光性树脂膜、印刷布线板、半导体封装及印刷布线板的制造方法 [P].

雪冈谅 ;

今野忧子 ;

鲇个濑友洋 .

日本专利 :CN118984974A ,2024-11-19

[5]

感光性树脂膜、印刷布线板、半导体封装及印刷布线板的制造方法 [P].

今野忧子 ;

鲇个濑友洋 ;

雪冈谅 .

日本专利 :CN118946852A ,2024-11-12

[6]

印刷布线板的制造方法、感光性树脂组合物、感光性树脂膜、印刷布线板及半导体封装 [P].

阿部宏平 ;

野尻刚 ;

中村英博 ;

野本周司 ;

中村彰宏 ;

泽本飒人 .

日本专利 :CN119173816A ,2024-12-20

[7]

感光性树脂组合物、感光性树脂膜、多层印刷布线板及半导体封装、以及多层印刷布线板的制造方法 [P].

今野忧子 ;

片木秀行 ;

山田薰平 ;

野尻刚 .

日本专利 :CN119234184A ,2024-12-31

[8]

感光性树脂膜、印刷布线板及半导体封装 [P].

阿部宏平 ;

雪冈谅 ;

野尻刚 ;

宫坂昌宏 ;

泽本飒人 .

日本专利 :CN119137540A ,2024-12-13

[9]

感光性树脂组合物、感光性树脂膜、多层印刷配线板和半导体封装体、以及多层印刷配线板的制造方法 [P].

泽本飒人 ;

中村彰宏 ;

高濑有司 ;

野本周司 ;

冈出翔太 .

日本专利 :CN113632004B ,2024-07-23

[10]

感光性树脂组合物、感光性树脂膜、多层印刷配线板和半导体封装体、以及多层印刷配线板的制造方法 [P].

泽本飒人 ;

中村彰宏 ;

高濑有司 ;

野本周司 ;

冈出翔太 .

中国专利 :CN113632004A ,2021-11-09

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