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一种电子产品用点胶设备
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202010655620.4
申请日
:
2020-07-09
公开(公告)号
:
CN111701808A
公开(公告)日
:
2020-09-25
发明(设计)人
:
肖叶
申请人
:
申请人地址
:
235000 安徽省淮北市烈山区烈青路3号工业园区6-1
IPC主分类号
:
B05C502
IPC分类号
:
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2020-09-25
公开
公开
2021-10-26
发明专利申请公布后的撤回
发明专利申请公布后的撤回 IPC(主分类):B05C 5/02 申请公布日:20200925
2020-10-27
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):B05C 5/02 申请日:20200709
共 50 条
[1]
一种电子产品生产用点胶设备
[P].
黄健
论文数:
0
引用数:
0
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0
黄健
.
中国专利
:CN113351431A
,2021-09-07
[2]
一种便于更换的电子产品点胶机用点胶头
[P].
刘柱康
论文数:
0
引用数:
0
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0
刘柱康
;
刘德培
论文数:
0
引用数:
0
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0
刘德培
;
李成
论文数:
0
引用数:
0
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0
李成
;
吴昊
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
吴昊
.
中国专利
:CN207056913U
,2018-03-02
[3]
一种电子产品组装用点胶装置
[P].
杨莉
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
南京烨仕佳科技发展有限公司
南京烨仕佳科技发展有限公司
杨莉
.
中国专利
:CN223055963U
,2025-07-04
[4]
一种电子产品生产用点胶装置
[P].
请求不公布姓名
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
中烽国联(重庆)科技有限公司
中烽国联(重庆)科技有限公司
请求不公布姓名
;
请求不公布姓名
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
中烽国联(重庆)科技有限公司
中烽国联(重庆)科技有限公司
请求不公布姓名
;
请求不公布姓名
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
中烽国联(重庆)科技有限公司
中烽国联(重庆)科技有限公司
请求不公布姓名
.
中国专利
:CN222077057U
,2024-11-29
[5]
一种电子产品加工用点胶设备
[P].
孟瑜
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
上海霄武科技有限公司
上海霄武科技有限公司
孟瑜
.
中国专利
:CN222077058U
,2024-11-29
[6]
电子产品全自动点胶压合设备
[P].
徐楚
论文数:
0
引用数:
0
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徐楚
;
黄万仓
论文数:
0
引用数:
0
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0
黄万仓
;
封涛
论文数:
0
引用数:
0
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封涛
;
袁康
论文数:
0
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0
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0
袁康
;
付有荣
论文数:
0
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0
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0
付有荣
;
林豪
论文数:
0
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0
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0
林豪
;
曹文慧
论文数:
0
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0
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0
曹文慧
.
中国专利
:CN217801251U
,2022-11-15
[7]
一种电子产品加工用点胶装置
[P].
李田田
论文数:
0
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0
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0
李田田
.
中国专利
:CN212596798U
,2021-02-26
[8]
一种电子产品加工用点胶装置
[P].
杨卫东
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
天津颢泽巽禹科技有限公司
天津颢泽巽禹科技有限公司
杨卫东
.
中国专利
:CN221619901U
,2024-08-30
[9]
一种电子产品加工用点胶贴片装置
[P].
吴志坚
论文数:
0
引用数:
0
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0
吴志坚
.
中国专利
:CN218251187U
,2023-01-10
[10]
一种电子产品加工用点胶贴片装置
[P].
熊林渊
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
深圳市森瑞达贴装技术有限公司
深圳市森瑞达贴装技术有限公司
熊林渊
;
陈之平
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
深圳市森瑞达贴装技术有限公司
深圳市森瑞达贴装技术有限公司
陈之平
.
中国专利
:CN222602701U
,2025-03-11
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