一种多晶硅硅芯全锥度成型机

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202121963827.4

申请日：

2021-08-20

公开(公告)号：

CN216066691U

公开(公告)日：

2022-03-18

发明(设计)人：

王德志高尚谦

申请人：

申请人地址：

262600 山东省潍坊市临朐县五井镇下五井西村仲临路3366号

IPC主分类号：

B24B514

IPC分类号：

B24B4106 B24B4712 B24B5506 B24B5512

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-03-18	授权	授权

共 50 条

[1]

一种多晶硅硅芯锥度检测装置 [P].

任浩 ;

张琴 ;

李向东 ;

游书华 .

中国专利 :CN222812378U ,2025-04-29

[2]

多晶硅硅芯制备装置 [P].

王海礼 ;

侯伟才 ;

张福海 ;

丁小海 ;

刘义科 ;

宗冰 ;

蔡延国 .

中国专利 :CN211393876U ,2020-09-01

[3]

一种多晶硅硅芯夹持装置 [P].

武春青 ;

李文强 ;

李春松 ;

朱贵平 ;

杨涛 .

中国专利 :CN202643329U ,2013-01-02

[4]

多晶硅硅芯焊接设备 [P].

张忠杰 .

中国专利 :CN214990301U ,2021-12-03

[5]

一种多晶硅硅芯焊接方法 [P].

蔡延国 ;

丁小海 ;

杨明财 ;

曹岩德 ;

宗冰 .

中国专利 :CN110642254A ,2020-01-03

[6]

一种用于多晶硅硅芯的清洗工装 [P].

厉忠海 ;

王乐 ;

李嘉佩 ;

王伟 ;

王艳敏 ;

史宏斌 .

中国专利 :CN221361586U ,2024-07-19

[7]

一种多晶硅硅芯硅桥连接装置 [P].

刘刚 ;

王秉琳 ;

武春青 ;

曹文海 ;

李春松 ;

朱贵平 ;

张永良 ;

李海霞 .

中国专利 :CN203212338U ,2013-09-25

[8]

一种高纯多晶硅硅芯连接结构 [P].

任长春 ;

徐丽丽 ;

王生红 ;

鲍守珍 ;

史正斌 .

中国专利 :CN216737604U ,2022-06-14

[9]

多晶硅硅芯清洗方法及系统 [P].

陈龙 ;

陆伟斌 ;

李小念 ;

周小龙 .

中国专利 :CN121103765A ,2025-12-12

[10]

一种多晶硅硅锭脱出机构 [P].

魏国 ;

黄栋栋 .

中国专利 :CN220812702U ,2024-04-19

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