软性电路板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200910304779.5

申请日：

2009-07-24

公开(公告)号：

CN101965096A

公开(公告)日：

2011-02-02

发明(设计)人：

许寿国

申请人：

申请人地址：

518109 广东省深圳市宝安区龙华镇油松第十工业区东环二路2号

IPC主分类号：

H05K100

IPC分类号：

H05K102

代理机构：

代理人：

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-03-12	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101697205651 IPC(主分类):H05K 1/00 专利申请号:2009103047795 申请公布日:20110202
2012-05-30	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101254519883 IPC(主分类):H05K 1/00 专利申请号:2009103047795 申请日:20090724
2011-02-02	公开	公开

共 50 条

[1]

软性电路板 [P].

许寿国 .

中国专利 :CN102083268A ,2011-06-01

[2]

软性电路板 [P].

白育彰 ;

许寿国 ;

刘建宏 .

中国专利 :CN101370351A ,2009-02-18

[3]

软性电路板 [P].

白育彰 ;

许寿国 ;

白家南 .

中国专利 :CN101568225A ,2009-10-28

[4]

软性电路板 [P].

许寿国 ;

白家南 .

中国专利 :CN101861050A ,2010-10-13

[5]

软性电路板 [P].

邱继锋 ;

黄淑娟 ;

简叶恩 .

中国专利 :CN101925249A ,2010-12-22

[6]

软性电路板 [P].

赖盈佐 ;

苏晓芸 .

中国专利 :CN102238797A ,2011-11-09

[7]

软性电路板 [P].

林文斌 ;

张志弘 .

中国专利 :CN101296556A ,2008-10-29

[8]

软性电路板 [P].

许国贤 ;

黄信豪 ;

马宇珍 ;

颜佳欣 .

中国专利 :CN114760750A ,2022-07-15

[9]

软性电路板 [P].

林文斌 ;

张志弘 .

中国专利 :CN100562215C ,2008-04-30

[10]

软性电路板 [P].

江耀诚 ;

吴德发 ;

严建斌 .

中国专利 :CN203282754U ,2013-11-13

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