软性电路板

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201010151364.1
申请日
2010-04-20
公开(公告)号
CN102238797A
公开(公告)日
2011-11-09
发明(设计)人
赖盈佐 苏晓芸
申请人
申请人地址
518109 广东省深圳市宝安区龙华镇油松第十工业区东环二路2号
IPC主分类号
H05K102
IPC分类号
代理机构
代理人
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
软性电路板 [P]. 
许寿国 ;
白家南 .
中国专利 :CN101861050A ,2010-10-13
[2]
软性电路板 [P]. 
许寿国 .
中国专利 :CN101861051A ,2010-10-13
[3]
软性电路板 [P]. 
白育彰 ;
许寿国 ;
刘建宏 .
中国专利 :CN101370351A ,2009-02-18
[4]
软性电路板 [P]. 
白育彰 ;
许寿国 ;
刘建宏 .
中国专利 :CN101394707B ,2009-03-25
[5]
软性电路板 [P]. 
白育彰 ;
许寿国 ;
白家南 .
中国专利 :CN101568225A ,2009-10-28
[6]
软性电路板 [P]. 
孙静 .
中国专利 :CN211090106U ,2020-07-24
[7]
软性电路板 [P]. 
白育彰 ;
许寿国 ;
刘建宏 .
中国专利 :CN101562939B ,2009-10-21
[8]
软性电路板及其制造方法 [P]. 
张晓娟 ;
杨梅 ;
袁刚 .
中国专利 :CN119342682A ,2025-01-21
[9]
软性电路板 [P]. 
邱继锋 ;
黄淑娟 ;
简叶恩 .
中国专利 :CN101925249A ,2010-12-22
[10]
软性电路板 [P]. 
林文斌 ;
张志弘 .
中国专利 :CN101296556A ,2008-10-29