软性电路板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200810301209.6

申请日：

2008-04-18

公开(公告)号：

CN101562939B

公开(公告)日：

2009-10-21

发明(设计)人：

白育彰许寿国刘建宏

申请人：

申请人地址：

518109 广东省深圳市宝安区龙华镇油松第十工业区东环二路2号

IPC主分类号：

H05K102

IPC分类号：

H05K346

代理机构：

代理人：

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-05-04	授权	授权
2009-10-21	公开	公开
2009-12-16	实质审查的生效	实质审查的生效
2016-06-01	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101663500179 IPC(主分类):H05K 1/02 专利号:ZL2008103012096 申请日:20080418 授权公告日:20110504 终止日期:20150418

共 50 条

[1]

软性电路板 [P].

白育彰 ;

许寿国 ;

刘建宏 .

中国专利 :CN101370351A ,2009-02-18

[2]

软性电路板 [P].

白育彰 ;

许寿国 ;

刘建宏 .

中国专利 :CN101394707B ,2009-03-25

[3]

软性电路板 [P].

白育彰 ;

许寿国 ;

白家南 .

中国专利 :CN101568225A ,2009-10-28

[4]

软性电路板 [P].

许寿国 ;

白家南 .

中国专利 :CN101861050A ,2010-10-13

[5]

软性电路板 [P].

许寿国 .

中国专利 :CN101861051A ,2010-10-13

[6]

软性电路板 [P].

赖盈佐 ;

苏晓芸 .

中国专利 :CN102238797A ,2011-11-09

[7]

软性电路板 [P].

邱继锋 ;

黄淑娟 ;

简叶恩 .

中国专利 :CN101925249A ,2010-12-22

[8]

软性电路板 [P].

林文斌 ;

张志弘 .

中国专利 :CN101296556A ,2008-10-29

[9]

软性电路板 [P].

许国贤 ;

黄信豪 ;

马宇珍 ;

颜佳欣 .

中国专利 :CN114760750A ,2022-07-15

[10]

软性电路板 [P].

林文斌 ;

张志弘 .

中国专利 :CN100562215C ,2008-04-30

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