软性电路板

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN200810301209.6
申请日
2008-04-18
公开(公告)号
CN101562939B
公开(公告)日
2009-10-21
发明(设计)人
白育彰 许寿国 刘建宏
申请人
申请人地址
518109 广东省深圳市宝安区龙华镇油松第十工业区东环二路2号
IPC主分类号
H05K102
IPC分类号
H05K346
代理机构
代理人
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[11]
软性电路板 [P]. 
江耀诚 ;
吴德发 ;
严建斌 .
中国专利 :CN203282754U ,2013-11-13
[12]
软性电路板 [P]. 
吕椬境 ;
彭明忠 ;
陈志清 .
中国专利 :CN2483937Y ,2002-03-27
[13]
软性电路板 [P]. 
许寿国 .
中国专利 :CN102083268A ,2011-06-01
[14]
软性电路板 [P]. 
莫尧安 .
中国专利 :CN101720166A ,2010-06-02
[15]
软性电路板 [P]. 
许寿国 .
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[16]
软性电路板 [P]. 
颜华生 .
中国专利 :CN103048819A ,2013-04-17
[17]
软性电路板 [P]. 
黄英哲 .
中国专利 :CN102469682A ,2012-05-23
[18]
软性电路板 [P]. 
余政贤 ;
张学田 ;
黄茂源 .
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[19]
软性电路板 [P]. 
韦英 ;
张志弘 .
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[20]
软性电路板 [P]. 
蔡正丰 ;
刘江林 .
中国专利 :CN215420943U ,2022-01-04