软性电路板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200810301209.6

申请日：

2008-04-18

公开(公告)号：

CN101562939B

公开(公告)日：

2009-10-21

发明(设计)人：

白育彰许寿国刘建宏

申请人：

申请人地址：

518109 广东省深圳市宝安区龙华镇油松第十工业区东环二路2号

IPC主分类号：

H05K102

IPC分类号：

H05K346

代理机构：

代理人：

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-05-04	授权	授权
2009-10-21	公开	公开
2009-12-16	实质审查的生效	实质审查的生效
2016-06-01	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101663500179 IPC(主分类):H05K 1/02 专利号:ZL2008103012096 申请日:20080418 授权公告日:20110504 终止日期:20150418

共 50 条

[21]

软性电路板 [P].

何雅婷 ;

张哲誌 .

中国专利 :CN1299543C ,2005-01-05

[22]

软性电路板 [P].

涂功次 ;

许国贤 ;

黄信豪 ;

黄国梁 ;

王沛雯 ;

马宇珍 .

中国专利 :CN119997342A ,2025-05-13

[23]

软性电路板 [P].

许国贤 ;

黄信豪 ;

马宇珍 ;

颜佳欣 .

中国专利 :CN114760750B ,2025-09-02

[24]

软性电路板 [P].

颜华生 .

中国专利 :CN103987188A ,2014-08-13

[25]

软性电路板 [P].

蔡金保 ;

林建一 ;

郑佩芬 ;

黄信扬 .

中国专利 :CN110719686A ,2020-01-21

[26]

软性电路板 [P].

汪明 ;

何东青 ;

章笑红 ;

林承贤 .

中国专利 :CN101346035B ,2009-01-14

[27]

软性电路板 [P].

王志豪 ;

黄柏辅 ;

陈志宏 .

中国专利 :CN103813624A ,2014-05-21

[28]

软性电路板 [P].

曾子章 ;

李长明 ;

刘文芳 ;

余丞博 .

中国专利 :CN202941036U ,2013-05-15

[29]

软性电路板 [P].

陈进 .

中国专利 :CN202019492U ,2011-10-26

[30]

软性电路板 [P].

李宁江 .

中国专利 :CN200990718Y ,2007-12-12

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