软性电路板

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN200620145399.3

申请日：

2006-12-29

公开(公告)号：

CN200990718Y

公开(公告)日：

2007-12-12

发明(设计)人：

李宁江

申请人：

申请人地址：

518109广东省深圳市宝安区龙华镇富士康科技工业园E区4栋1层

IPC主分类号：

H05K102

IPC分类号：

H05K116

代理机构：

代理人：

法律状态：

实用新型专利说明书更正

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2008-03-19	实用新型专利说明书更正	实用新型专利说明书更正号:50 卷:23 页码:扉页更正项目:共同专利权人误:无正:群创光电股份有限公司
2008-03-19	实用新型专利公报更正	实用新型专利公报更正号:50 卷:23 页码:无更正项目:共同专利权人误:无正:群创光电股份有限公司
2007-12-12	授权	授权
2017-01-25	专利权的终止	专利权有效期届满号牌文件类型代码:1611 号牌文件序号:101700188029 IPC(主分类):H05K 1/02 专利号:ZL2006201453993 申请日:20061229 授权公告日:20071212 终止日期:无

共 50 条

[1]

软性电路板 [P].

江耀诚 ;

吴德发 ;

严建斌 .

中国专利 :CN203282754U ,2013-11-13

[2]

软性电路板 [P].

吕椬境 ;

彭明忠 ;

陈志清 .

中国专利 :CN2483937Y ,2002-03-27

[3]

软性电路板 [P].

余政贤 ;

张学田 ;

黄茂源 .

中国专利 :CN2757494Y ,2006-02-08

[4]

软性电路板 [P].

韦英 ;

张志弘 .

中国专利 :CN201119117Y ,2008-09-17

[5]

软性电路板 [P].

蔡正丰 ;

刘江林 .

中国专利 :CN215420943U ,2022-01-04

[6]

软性电路板 [P].

曾子章 ;

李长明 ;

刘文芳 ;

余丞博 .

中国专利 :CN202941036U ,2013-05-15

[7]

软性电路板 [P].

陈进 .

中国专利 :CN202019492U ,2011-10-26

[8]

软性电路板 [P].

曾子章 ;

李长明 ;

刘文芳 ;

余丞博 .

中国专利 :CN203136317U ,2013-08-14

[9]

软性电路板 [P].

陈国辉 .

中国专利 :CN203136319U ,2013-08-14

[10]

软性电路板 [P].

许诗滨 ;

李克伦 .

中国专利 :CN203313518U ,2013-11-27

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