软性电路板

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201220549311.X
申请日
2012-10-25
公开(公告)号
CN202941036U
公开(公告)日
2013-05-15
发明(设计)人
曾子章 李长明 刘文芳 余丞博
申请人
申请人地址
中国台湾桃园县
IPC主分类号
H05K102
IPC分类号
代理机构
北京市柳沈律师事务所 11105
代理人
陈小雯
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
软性电路板 [P]. 
曾子章 ;
李长明 ;
刘文芳 ;
余丞博 .
中国专利 :CN203136317U ,2013-08-14
[2]
软性电路板 [P]. 
郭庭宜 ;
谢依凌 ;
赖秋鸿 .
中国专利 :CN221995681U ,2024-11-12
[3]
软性电路板 [P]. 
邱继锋 ;
黄淑娟 ;
简叶恩 .
中国专利 :CN101925249A ,2010-12-22
[4]
软性电路板 [P]. 
林文斌 ;
张志弘 .
中国专利 :CN101296556A ,2008-10-29
[5]
软性电路板 [P]. 
许国贤 ;
黄信豪 ;
马宇珍 ;
颜佳欣 .
中国专利 :CN114760750A ,2022-07-15
[6]
软性电路板 [P]. 
江耀诚 ;
吴德发 ;
严建斌 .
中国专利 :CN203282754U ,2013-11-13
[7]
软性电路板 [P]. 
吕椬境 ;
彭明忠 ;
陈志清 .
中国专利 :CN2483937Y ,2002-03-27
[8]
软性电路板 [P]. 
余政贤 ;
张学田 ;
黄茂源 .
中国专利 :CN2757494Y ,2006-02-08
[9]
软性电路板 [P]. 
韦英 ;
张志弘 .
中国专利 :CN201119117Y ,2008-09-17
[10]
软性电路板 [P]. 
蔡正丰 ;
刘江林 .
中国专利 :CN215420943U ,2022-01-04