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软性电路板
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201220549311.X
申请日
:
2012-10-25
公开(公告)号
:
CN202941036U
公开(公告)日
:
2013-05-15
发明(设计)人
:
曾子章
李长明
刘文芳
余丞博
申请人
:
申请人地址
:
中国台湾桃园县
IPC主分类号
:
H05K102
IPC分类号
:
代理机构
:
北京市柳沈律师事务所 11105
代理人
:
陈小雯
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2013-05-15
授权
授权
共 50 条
[1]
软性电路板
[P].
曾子章
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曾子章
;
李长明
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李长明
;
刘文芳
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刘文芳
;
余丞博
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余丞博
.
中国专利
:CN203136317U
,2013-08-14
[2]
软性电路板
[P].
郭庭宜
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机构:
颀邦科技股份有限公司
颀邦科技股份有限公司
郭庭宜
;
谢依凌
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机构:
颀邦科技股份有限公司
颀邦科技股份有限公司
谢依凌
;
赖秋鸿
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机构:
颀邦科技股份有限公司
颀邦科技股份有限公司
赖秋鸿
.
中国专利
:CN221995681U
,2024-11-12
[3]
软性电路板
[P].
邱继锋
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邱继锋
;
黄淑娟
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黄淑娟
;
简叶恩
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简叶恩
.
中国专利
:CN101925249A
,2010-12-22
[4]
软性电路板
[P].
林文斌
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林文斌
;
张志弘
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张志弘
.
中国专利
:CN101296556A
,2008-10-29
[5]
软性电路板
[P].
许国贤
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许国贤
;
黄信豪
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黄信豪
;
马宇珍
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马宇珍
;
颜佳欣
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颜佳欣
.
中国专利
:CN114760750A
,2022-07-15
[6]
软性电路板
[P].
江耀诚
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江耀诚
;
吴德发
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吴德发
;
严建斌
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严建斌
.
中国专利
:CN203282754U
,2013-11-13
[7]
软性电路板
[P].
吕椬境
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吕椬境
;
彭明忠
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彭明忠
;
陈志清
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陈志清
.
中国专利
:CN2483937Y
,2002-03-27
[8]
软性电路板
[P].
余政贤
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余政贤
;
张学田
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张学田
;
黄茂源
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黄茂源
.
中国专利
:CN2757494Y
,2006-02-08
[9]
软性电路板
[P].
韦英
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韦英
;
张志弘
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张志弘
.
中国专利
:CN201119117Y
,2008-09-17
[10]
软性电路板
[P].
蔡正丰
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蔡正丰
;
刘江林
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刘江林
.
中国专利
:CN215420943U
,2022-01-04
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