软性电路板

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202420160844.1

申请日：

2024-01-23

公开(公告)号：

CN221995681U

公开(公告)日：

2024-11-12

发明(设计)人：

郭庭宜谢依凌赖秋鸿

申请人：

颀邦科技股份有限公司

申请人地址：

中国台湾新竹科学园区新竹市力行五路3号

IPC主分类号：

H05K1/02

IPC分类号：

H05K3/28 H05K1/11

代理机构：

北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019

代理人：

寿宁;张琳

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-11-12	授权	授权

共 50 条

[1]

软性电路板 [P].

曾子章 ;

李长明 ;

刘文芳 ;

余丞博 .

中国专利 :CN202941036U ,2013-05-15

[2]

软性电路板 [P].

曾子章 ;

李长明 ;

刘文芳 ;

余丞博 .

中国专利 :CN203136317U ,2013-08-14

[3]

软性电路板 [P].

邱继锋 ;

黄淑娟 ;

简叶恩 .

中国专利 :CN101925249A ,2010-12-22

[4]

软性电路板 [P].

林文斌 ;

张志弘 .

中国专利 :CN101296556A ,2008-10-29

[5]

软性电路板 [P].

许国贤 ;

黄信豪 ;

马宇珍 ;

颜佳欣 .

中国专利 :CN114760750A ,2022-07-15

[6]

软性电路板 [P].

江耀诚 ;

吴德发 ;

严建斌 .

中国专利 :CN203282754U ,2013-11-13

[7]

软性电路板 [P].

吕椬境 ;

彭明忠 ;

陈志清 .

中国专利 :CN2483937Y ,2002-03-27

[8]

软性电路板 [P].

余政贤 ;

张学田 ;

黄茂源 .

中国专利 :CN2757494Y ,2006-02-08

[9]

软性电路板 [P].

韦英 ;

张志弘 .

中国专利 :CN201119117Y ,2008-09-17

[10]

软性电路板 [P].

蔡正丰 ;

刘江林 .

中国专利 :CN215420943U ,2022-01-04

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