软性电路板

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201320021594.5

申请日：

2013-01-14

公开(公告)号：

CN203136319U

公开(公告)日：

2013-08-14

发明(设计)人：

陈国辉

申请人：

申请人地址：

223600 江苏省宿迁市沭阳县经济开发区长兴路

IPC主分类号：

H05K102

IPC分类号：

代理机构：

代理人：

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-12-23	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H05K 1/02 申请日:20130114 授权公告日:20130814 终止日期:20220114
2013-08-14	授权	授权
2014-11-19	著录事项变更	著录事项变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101707344105 IPC(主分类):H05K 1/02 专利申请号:2013200215945 变更事项:发明人变更前:陈国辉变更后:陈国辉;张爱明;郭凡美

共 50 条

[1]

软性电路板 [P].

江耀诚 ;

吴德发 ;

严建斌 .

中国专利 :CN203282754U ,2013-11-13

[2]

软性电路板 [P].

吕椬境 ;

彭明忠 ;

陈志清 .

中国专利 :CN2483937Y ,2002-03-27

[3]

软性电路板 [P].

余政贤 ;

张学田 ;

黄茂源 .

中国专利 :CN2757494Y ,2006-02-08

[4]

软性电路板 [P].

韦英 ;

张志弘 .

中国专利 :CN201119117Y ,2008-09-17

[5]

软性电路板 [P].

蔡正丰 ;

刘江林 .

中国专利 :CN215420943U ,2022-01-04

[6]

软性电路板 [P].

曾子章 ;

李长明 ;

刘文芳 ;

余丞博 .

中国专利 :CN202941036U ,2013-05-15

[7]

软性电路板 [P].

陈进 .

中国专利 :CN202019492U ,2011-10-26

[8]

软性电路板 [P].

李宁江 .

中国专利 :CN200990718Y ,2007-12-12

[9]

软性电路板 [P].

曾子章 ;

李长明 ;

刘文芳 ;

余丞博 .

中国专利 :CN203136317U ,2013-08-14

[10]

软性电路板 [P].

许诗滨 ;

李克伦 .

中国专利 :CN203313518U ,2013-11-27

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