软性电路板

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201320309813.X
申请日
2013-05-31
公开(公告)号
CN203313518U
公开(公告)日
2013-11-27
发明(设计)人
许诗滨 李克伦
申请人
申请人地址
518103 广东省深圳市宝安区福永镇塘尾工业区工厂5栋1楼
IPC主分类号
H05K102
IPC分类号
代理机构
深圳市鼎言知识产权代理有限公司 44311
代理人
哈达
法律状态
专利申请权、专利权的转移
国省代码
引用
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共 50 条
[1]
软性电路板 [P]. 
江耀诚 ;
吴德发 ;
严建斌 .
中国专利 :CN203282754U ,2013-11-13
[2]
软性电路板 [P]. 
吕椬境 ;
彭明忠 ;
陈志清 .
中国专利 :CN2483937Y ,2002-03-27
[3]
软性电路板 [P]. 
余政贤 ;
张学田 ;
黄茂源 .
中国专利 :CN2757494Y ,2006-02-08
[4]
软性电路板 [P]. 
韦英 ;
张志弘 .
中国专利 :CN201119117Y ,2008-09-17
[5]
软性电路板 [P]. 
蔡正丰 ;
刘江林 .
中国专利 :CN215420943U ,2022-01-04
[6]
软性电路板 [P]. 
汪明 ;
何东青 ;
章笑红 ;
林承贤 .
中国专利 :CN101346035B ,2009-01-14
[7]
软性电路板 [P]. 
曾子章 ;
李长明 ;
刘文芳 ;
余丞博 .
中国专利 :CN202941036U ,2013-05-15
[8]
软性电路板 [P]. 
陈进 .
中国专利 :CN202019492U ,2011-10-26
[9]
软性电路板 [P]. 
李宁江 .
中国专利 :CN200990718Y ,2007-12-12
[10]
软性电路板 [P]. 
曾子章 ;
李长明 ;
刘文芳 ;
余丞博 .
中国专利 :CN203136317U ,2013-08-14