软性电路板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202311573360.6

申请日：

2023-11-23

公开(公告)号：

CN119997342A

公开(公告)日：

2025-05-13

发明(设计)人：

涂功次许国贤黄信豪黄国梁王沛雯马宇珍

申请人：

颀邦科技股份有限公司

申请人地址：

中国台湾新竹科学工业园区新竹市东区力行五路3号

IPC主分类号：

H05K1/02

IPC分类号：

代理机构：

北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019

代理人：

寿宁;张琳

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-05-30	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H05K 1/02申请日:20231123
2025-05-13	公开	公开

共 50 条

[1]

软性电路板 [P].

邱继锋 ;

黄淑娟 ;

简叶恩 .

中国专利 :CN101925249A ,2010-12-22

[2]

软性电路板 [P].

林文斌 ;

张志弘 .

中国专利 :CN101296556A ,2008-10-29

[3]

软性电路板 [P].

许国贤 ;

黄信豪 ;

马宇珍 ;

颜佳欣 .

中国专利 :CN114760750A ,2022-07-15

[4]

软性电路板 [P].

许国贤 ;

黄信豪 ;

马宇珍 ;

颜佳欣 .

中国专利 :CN114760750B ,2025-09-02

[5]

软性电路板 [P].

曾子章 ;

李长明 ;

刘文芳 ;

余丞博 .

中国专利 :CN202941036U ,2013-05-15

[6]

软性电路板 [P].

曾子章 ;

李长明 ;

刘文芳 ;

余丞博 .

中国专利 :CN203136317U ,2013-08-14

[7]

软性电路板 [P].

郭庭宜 ;

谢依凌 ;

赖秋鸿 .

中国专利 :CN120186864A ,2025-06-20

[8]

软性电路板 [P].

胡迪群 ;

吴建男 ;

罗正宏 .

中国专利 :CN1784117A ,2006-06-07

[9]

软性电路板 [P].

施元景 ;

庞规浩 .

中国专利 :CN211152319U ,2020-07-31

[10]

软性电路板 [P].

郭庭宜 ;

谢依凌 ;

赖秋鸿 .

中国专利 :CN221995681U ,2024-11-12

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