软性电路板

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201210436666.2
申请日
2012-11-05
公开(公告)号
CN103813624A
公开(公告)日
2014-05-21
发明(设计)人
王志豪 黄柏辅 陈志宏
申请人
申请人地址
中国台湾新竹科学工业园区新竹市力行二路1号
IPC主分类号
H05K111
IPC分类号
代理机构
上海波拓知识产权代理有限公司 31264
代理人
杨波
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
软性电路板 [P]. 
邱继锋 ;
黄淑娟 ;
简叶恩 .
中国专利 :CN101925249A ,2010-12-22
[2]
软性电路板 [P]. 
赖盈佐 ;
苏晓芸 .
中国专利 :CN102238797A ,2011-11-09
[3]
软性电路板 [P]. 
林文斌 ;
张志弘 .
中国专利 :CN101296556A ,2008-10-29
[4]
软性电路板 [P]. 
白育彰 ;
许寿国 ;
刘建宏 .
中国专利 :CN101370351A ,2009-02-18
[5]
软性电路板 [P]. 
许国贤 ;
黄信豪 ;
马宇珍 ;
颜佳欣 .
中国专利 :CN114760750A ,2022-07-15
[6]
软性电路板 [P]. 
林文斌 ;
张志弘 .
中国专利 :CN100562215C ,2008-04-30
[7]
软性电路板 [P]. 
江耀诚 ;
吴德发 ;
严建斌 .
中国专利 :CN203282754U ,2013-11-13
[8]
软性电路板 [P]. 
吕椬境 ;
彭明忠 ;
陈志清 .
中国专利 :CN2483937Y ,2002-03-27
[9]
软性电路板 [P]. 
许寿国 .
中国专利 :CN102083268A ,2011-06-01
[10]
软性电路板 [P]. 
莫尧安 .
中国专利 :CN101720166A ,2010-06-02