树脂密封电子器件的制造方法以及电子器件的树脂密封装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201180033279.8

申请日：

2011-03-22

公开(公告)号：

CN102971127A

公开(公告)日：

2013-03-13

发明(设计)人：

浦上浩高田直毅大槻修

申请人：

申请人地址：

日本京都府京都市

IPC主分类号：

B29C4318

IPC分类号：

B29C4334 H01L2156 B29L3134

代理机构：

北京北翔知识产权代理有限公司 11285

代理人：

杨勇;洪玉姬

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-01-20	授权	授权
2013-03-13	公开	公开
2013-04-10	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101433995075 IPC(主分类):B29C 43/18 专利申请号:2011800332798 申请日:20110322

共 50 条

[1]

电子器件密封用树脂片以及电子器件封装体的制造方法 [P].

丰田英志 ;

清水祐作 ;

饭野智绘 .

中国专利 :CN105074907A ,2015-11-18

[2]

电子器件密封用树脂片以及电子器件封装体的制造方法 [P].

丰田英志 ;

清水祐作 ;

饭野智绘 .

中国专利 :CN105102512A ,2015-11-25

[3]

电子器件密封用树脂片以及电子器件封装体的制造方法 [P].

丰田英志 ;

清水祐作 ;

石坂刚 .

中国专利 :CN105074905A ,2015-11-18

[4]

电子器件的树脂密封成形方法及电子器件的树脂密封成形装置 [P].

前田启司 ;

德山秀树 ;

大西洋平 .

中国专利 :CN101421835A ,2009-04-29

[5]

电子器件密封用树脂片及电子器件封装件的制造方法 [P].

石坂刚 ;

丰田英志 ;

石井淳 .

中国专利 :CN105453252B ,2016-03-30

[6]

电子器件密封用树脂片及电子器件封装体的制造方法 [P].

清水祐作 ;

丰田英志 ;

志贺豪士 .

中国专利 :CN105684143A ,2016-06-15

[7]

电子器件封装体用密封部件、电子器件封装体、以及电子器件封装体用密封部件的制造方法 [P].

幸田直树 .

中国专利 :CN102714489A ,2012-10-03

[8]

电子器件封装树脂的制造方法 [P].

虞浩辉 ;

周宇杭 .

中国专利 :CN102977281B ,2013-03-20

[9]

电子器件封装树脂 [P].

虞浩辉 ;

周宇杭 .

中国专利 :CN102977280A ,2013-03-20

[10]

一种电子器件的树脂密封装置 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN108391412A ,2018-08-10

← 1 2 3 4 5 →