电子器件密封用树脂片以及电子器件封装体的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201480019069.7

申请日：

2014-03-20

公开(公告)号：

CN105074907A

公开(公告)日：

2015-11-18

发明(设计)人：

丰田英志清水祐作饭野智绘

申请人：

申请人地址：

日本大阪府

IPC主分类号：

H01L2329

IPC分类号：

C08G5962 C08G5968 C08J518 C08L6300 H01L2331

代理机构：

北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277

代理人：

刘新宇;李茂家

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-11-18	公开	公开
2019-06-18	授权	授权
2016-03-16	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101650499693 IPC(主分类):H01L 23/29 专利申请号:2014800190697 申请日:20140320

共 50 条

[1]

电子器件密封用树脂片以及电子器件封装体的制造方法 [P].

丰田英志 ;

清水祐作 ;

饭野智绘 .

中国专利 :CN105102512A ,2015-11-25

[2]

电子器件密封用树脂片以及电子器件封装体的制造方法 [P].

丰田英志 ;

清水祐作 ;

石坂刚 .

中国专利 :CN105074905A ,2015-11-18

[3]

电子器件密封用树脂片及电子器件封装体的制造方法 [P].

清水祐作 ;

丰田英志 ;

志贺豪士 .

中国专利 :CN105684143A ,2016-06-15

[4]

电子器件密封用树脂片及电子器件封装件的制造方法 [P].

石坂刚 ;

丰田英志 ;

石井淳 .

中国专利 :CN105453252B ,2016-03-30

[5]

电子器件密封用片及电子器件封装体的制造方法 [P].

石井淳 ;

丰田英志 .

中国专利 :CN105556660A ,2016-05-04

[6]

电子器件封装体、电子器件、及电子器件封装体的制造方法 [P].

幸田直树 ;

吉冈宏树 .

中国专利 :CN103392229A ,2013-11-13

[7]

电子器件封装用密封部件、电子器件封装体及电子器件封装用密封部件的制造方法 [P].

幸田直树 .

中国专利 :CN102403977A ,2012-04-04

[8]

电子器件封装体用密封部件、电子器件封装体、以及电子器件封装体用密封部件的制造方法 [P].

幸田直树 .

中国专利 :CN102714489A ,2012-10-03

[9]

树脂密封电子器件的制造方法以及电子器件的树脂密封装置 [P].

浦上浩 ;

高田直毅 ;

大槻修 .

中国专利 :CN102971127A ,2013-03-13

[10]

电子器件密封用片和电子器件封装件的制造方法 [P].

丰田英志 ;

土生刚志 ;

市川智昭 ;

砂原肇 .

中国专利 :CN112885790A ,2021-06-01

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