电子器件密封用片和电子器件封装件的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110028151.8

申请日：

2015-11-06

公开(公告)号：

CN112885790A

公开(公告)日：

2021-06-01

发明(设计)人：

丰田英志土生刚志市川智昭砂原肇

申请人：

申请人地址：

日本大阪府

IPC主分类号：

H01L2329

IPC分类号：

H01L2331 H01L2156 C08J518 C08K55425

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司 11021

代理人：

王铭浩

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-06-01	公开	公开
2021-06-18	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/29 申请日:20151106

共 50 条

[1]

电子器件密封用片和电子器件封装件的制造方法 [P].

丰田英志 ;

土生刚志 ;

市川智昭 ;

砂原肇 .

日本专利 :CN112885790B ,2025-12-30

[2]

电子器件密封用片和电子器件封装件的制造方法 [P].

丰田英志 ;

土生刚志 ;

市川智昭 ;

砂原肇 .

中国专利 :CN105590905A ,2016-05-18

[3]

电子器件密封用片和电子器件封装件的制造方法 [P].

土生刚志 ;

砂原肇 ;

清水祐作 .

中国专利 :CN107039361A ,2017-08-11

[4]

电子器件封装件和制造电子器件封装件的方法 [P].

洪锡润 ;

朴书贤 ;

权赫基 ;

朴汉洙 .

中国专利 :CN114068495A ,2022-02-18

[5]

电子器件密封用树脂片及电子器件封装件的制造方法 [P].

石坂刚 ;

丰田英志 ;

石井淳 .

中国专利 :CN105453252B ,2016-03-30

[6]

电子器件封装和制造电子器件封装的方法 [P].

史训清 ;

杨丹 ;

罗珮璁 .

中国专利 :CN101847664B ,2010-09-29

[7]

电子器件密封用片及电子器件封装体的制造方法 [P].

石井淳 ;

丰田英志 .

中国专利 :CN105556660A ,2016-05-04

[8]

电子器件封装用基板、电子器件封装、电子器件及制造方法 [P].

三上贤 .

中国专利 :CN105322909A ,2016-02-10

[9]

电子器件封装、电子器件封装的制造方法、及电子器件封装用带 [P].

杉山二朗 ;

青山真沙美 ;

佐野透 .

中国专利 :CN107851627A ,2018-03-27

[10]

电子器件封装用密封部件、电子器件封装体及电子器件封装用密封部件的制造方法 [P].

幸田直树 .

中国专利 :CN102403977A ,2012-04-04

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