集成多个装置的单片集成电路芯片

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201380039418.7

申请日：

2013-05-24

公开(公告)号：

CN104520986A

公开(公告)日：

2015-04-15

发明(设计)人：

杰弗里·H·桑德斯

申请人：

申请人地址：

美国马萨诸塞州沃尔瑟姆

IPC主分类号：

H01L218258

IPC分类号：

H01L2706 H01L27085

代理机构：

北京瑞恒信达知识产权代理事务所(普通合伙) 11382

代理人：

尹卓;黄庆芳

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-05-13	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101609207669 IPC(主分类):H01L 21/8258 专利申请号:2013800394187 申请日:20130524
2015-04-15	公开	公开
2018-11-16	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 21/8258 申请公布日:20150415

共 50 条

[1]

单片集成电路 [P].

金谷康 .

中国专利 :CN103794608A ,2014-05-14

[2]

单片集成电路的装置 [P].

穆赫辛·绍克拉尼 ;

米希尔·考恩霍文 ;

戴维·阿赫马里 ;

陈阳闿 .

美国专利 :CN120184739A ,2025-06-20

[3]

用于射频应用的单片集成电路 [P].

T·阿恩博格 .

中国专利 :CN1934703A ,2007-03-21

[4]

单片集成电路制作的助听器 [P].

洪珍 ;

何林 .

中国专利 :CN202385277U ,2012-08-15

[5]

单片集成电路制作的助听器 [P].

洪珍 ;

何林 .

中国专利 :CN102427574A ,2012-04-25

[6]

单片集成电路及在一公共衬底上制造单片集成电路的方法 [P].

德怀特·Ｃ·斯特赖特 ;

唐纳德·Ｋ·昂莫托 ;

阿伦·Ｋ·奥基 ;

凯文·Ｗ·科巴亚欣 .

中国专利 :CN1115728C ,1996-09-25

[7]

单片集成电路及其制造方法 [P].

樊永辉 ;

张汪根 ;

许明伟 ;

樊晓兵 .

中国专利 :CN117142426B ,2025-04-04

[8]

具有电容性隔离的单片集成电路 [P].

亚肖德汉·维贾伊·莫盖 ;

安德鲁·特里 ;

安德鲁·詹姆斯·里德 ;

史蒂文·格兰特·杜瓦尔 .

中国专利 :CN105489576A ,2016-04-13

[9]

一种硅基氮化镓单片集成电路 [P].

刘志宏 ;

黎培森 ;

李蔚然 ;

周瑾 ;

邢伟川 ;

李祥东 ;

赵胜雷 ;

周弘 ;

张苇杭 ;

张进成 ;

郝跃 .

中国专利 :CN113990867A ,2022-01-28

[10]

具有电容性隔离的单片集成电路 [P].

亚肖德汉·维贾伊·莫盖 ;

安德鲁·特里 ;

安德鲁·詹姆斯·里德 ;

史蒂文·格兰特·杜瓦尔 .

中国专利 :CN103229298B ,2013-07-31

← 1 2 3 4 5 →