单片集成电路的装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411781745.6

申请日：

2024-12-05

公开(公告)号：

CN120184739A

公开(公告)日：

2025-06-20

发明(设计)人：

穆赫辛·绍克拉尼米希尔·考恩霍文戴维·阿赫马里陈阳闿

申请人：

贰陆特拉华股份有限公司

申请人地址：

美国特拉华州

IPC主分类号：

H01S5/40

IPC分类号：

H01S5/026 H10H29/24 H10H29/20

代理机构：

北京康信知识产权代理有限责任公司 11240

代理人：

沈丹阳

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-06-20	公开	公开
2025-07-08	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01S 5/40申请日:20241205

共 50 条

[1]

单片集成电路 [P].

金谷康 .

中国专利 :CN103794608A ,2014-05-14

[2]

集成多个装置的单片集成电路芯片 [P].

杰弗里·H·桑德斯 .

中国专利 :CN104520986A ,2015-04-15

[3]

用于射频应用的单片集成电路 [P].

T·阿恩博格 .

中国专利 :CN1934703A ,2007-03-21

[4]

单片集成电路制作的助听器 [P].

洪珍 ;

何林 .

中国专利 :CN202385277U ,2012-08-15

[5]

单片集成电路制作的助听器 [P].

洪珍 ;

何林 .

中国专利 :CN102427574A ,2012-04-25

[6]

单片集成电路及在一公共衬底上制造单片集成电路的方法 [P].

德怀特·Ｃ·斯特赖特 ;

唐纳德·Ｋ·昂莫托 ;

阿伦·Ｋ·奥基 ;

凯文·Ｗ·科巴亚欣 .

中国专利 :CN1115728C ,1996-09-25

[7]

单片集成电路及其制造方法 [P].

樊永辉 ;

张汪根 ;

许明伟 ;

樊晓兵 .

中国专利 :CN117142426B ,2025-04-04

[8]

具有电容性隔离的单片集成电路 [P].

亚肖德汉·维贾伊·莫盖 ;

安德鲁·特里 ;

安德鲁·詹姆斯·里德 ;

史蒂文·格兰特·杜瓦尔 .

中国专利 :CN105489576A ,2016-04-13

[9]

具有电容性隔离的单片集成电路 [P].

亚肖德汉·维贾伊·莫盖 ;

安德鲁·特里 ;

安德鲁·詹姆斯·里德 ;

史蒂文·格兰特·杜瓦尔 .

中国专利 :CN103229298B ,2013-07-31

[10]

半导体单片集成电路的蚀刻设备 [P].

郝建华 ;

李会斌 ;

高金生 .

中国专利 :CN110473807A ,2019-11-19

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