印制电路板及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510386125.7

申请日：

2015-06-30

公开(公告)号：

CN105228362A

公开(公告)日：

2016-01-06

发明(设计)人：

西道典弘大河内雄一

申请人：

申请人地址：

日本山梨县

IPC主分类号：

H05K328

IPC分类号：

H05K118

代理机构：

北京银龙知识产权代理有限公司 11243

代理人：

张敬强;严星铁

法律状态：

发明专利申请公布后的撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-11-02	发明专利申请公布后的撤回	发明专利申请公布后的撤回 IPC(主分类):H05K 3/28 申请公布日:20160106
2016-01-06	公开	公开
2017-06-16	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101727611714 IPC(主分类):H05K 3/28 专利申请号:2015103861257 申请日:20150630

共 50 条

[1]

印制电路板子板及印制电路板的制造方法和印制电路板 [P].

吴会兰 ;

黄勇 .

中国专利 :CN104349610B ,2015-02-11

[2]

印制电路板制造方法及印制电路板 [P].

牛俊杰 ;

王欣 .

中国专利 :CN111328215B ,2020-06-23

[3]

组合印制电路板的制造方法、印制电路板及其制造方法 [P].

黄勇 ;

陈正清 ;

苏新虹 ;

朱兴华 .

中国专利 :CN103379751B ,2013-10-30

[4]

印制电路板以及其制造方法 [P].

西道典弘 ;

泽田毅 .

中国专利 :CN105050311B ,2015-11-11

[5]

印制电路板及其制造方法 [P].

姜互植 ;

朴钟泰 .

中国专利 :CN104582241A ,2015-04-29

[6]

印制电路板及其制造方法 [P].

金德勇 .

韩国专利 :CN119678659A ,2025-03-21

[7]

多层印制电路板及制造方法 [P].

原田敏一 ;

近藤宏司 .

中国专利 :CN1536951A ,2004-10-13

[8]

印制电路板的制造方法及印制电路板 [P].

卢智健 .

中国专利 :CN111083871A ,2020-04-28

[9]

印制电路板的制造方法和印制电路板 [P].

杜鹃 ;

冷科 ;

刘金峰 ;

李丹 .

中国专利 :CN120417250A ,2025-08-01

[10]

印制电路板以及印制电路板的制造方法 [P].

中村直树 ;

武富信雄 ;

畑中清之 ;

入口慈男 .

中国专利 :CN102209434B ,2011-10-05

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