印制电路板的制造方法及印制电路板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201811214483.X

申请日：

2018-10-18

公开(公告)号：

CN111083871A

公开(公告)日：

2020-04-28

发明(设计)人：

卢智健

申请人：

申请人地址：

100871 北京市海淀区成府路298号方正大厦9层

IPC主分类号：

H05K300

IPC分类号：

H05K102

代理机构：

北京友联知识产权代理事务所(普通合伙) 11343

代理人：

尚志峰;汪海屏

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-05-22	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/00 申请日:20181018
2020-04-28	公开	公开
2022-03-18	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H05K 3/00 申请公布日:20200428

共 50 条

[1]

印制电路板制造方法及印制电路板 [P].

牛俊杰 ;

王欣 .

中国专利 :CN111328215B ,2020-06-23

[2]

印制电路板子板及印制电路板的制造方法和印制电路板 [P].

吴会兰 ;

黄勇 .

中国专利 :CN104349610B ,2015-02-11

[3]

印制电路板及印制电路板的制造方法 [P].

尹庆老 ;

曹淳镇 .

中国专利 :CN103796414A ,2014-05-14

[4]

组合印制电路板和印制电路板的制造方法以及印制电路板 [P].

吴会兰 ;

黄勇 ;

朱兴华 ;

陈正清 .

中国专利 :CN103841771A ,2014-06-04

[5]

印制电路板及印制电路板的制造工艺 [P].

蓝祥宁 ;

陈大洋 ;

杜永博 .

中国专利 :CN119997349B ,2025-10-10

[6]

印制电路板及印制电路板的制造工艺 [P].

蓝祥宁 ;

陈大洋 ;

杜永博 .

中国专利 :CN119997349A ,2025-05-13

[7]

印制电路板的制造方法和印制电路板 [P].

杜鹃 ;

冷科 ;

刘金峰 ;

李丹 .

中国专利 :CN120417250A ,2025-08-01

[8]

印制电路板以及印制电路板的制造方法 [P].

中村直树 ;

武富信雄 ;

畑中清之 ;

入口慈男 .

中国专利 :CN102209434B ,2011-10-05

[9]

印制电路板的制造方法和印制电路板 [P].

李丹 ;

谢小军 ;

冷科 ;

刘金峰 .

中国专利 :CN120417251A ,2025-08-01

[10]

印制电路板的制造方法和印制电路板 [P].

杜鹃 ;

冷科 ;

刘金峰 .

中国专利 :CN120568594A ,2025-08-29

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