半导体多项目或多产品晶片制造工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510816439.6

申请日：

2011-10-08

公开(公告)号：

CN105404091A

公开(公告)日：

2016-03-16

发明(设计)人：

甘万达

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹市

IPC主分类号：

G03F150

IPC分类号：

H01L2102 H01L25065 H01L2518

代理机构：

深圳新创友知识产权代理有限公司 44223

代理人：

江耀纯

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-04-13	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101654902887 IPC(主分类):G03F 1/50 专利申请号:2015108164396 申请日:20111008
2016-03-16	公开	公开
2019-07-19	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体多项目或多产品晶片制造工艺 [P].

甘万达 .

中国专利 :CN102446708B ,2012-05-09

[2]

半导体晶片及制造半导体晶片的工艺 [P].

鲁道夫·鲁普 ;

维尔纳·艾格纳 ;

弗里德里希·帕塞克 .

中国专利 :CN1901172A ,2007-01-24

[3]

晶片的制造方法与多项目晶片 [P].

郑荣伟 ;

李明机 ;

陈永庆 ;

李新辉 .

中国专利 :CN100580872C ,2008-12-03

[4]

半导体晶片和半导体器件的制造工艺 [P].

木田刚 ;

野田贵三 .

中国专利 :CN100385628C ,2005-12-28

[5]

半导体产品和制造工艺 [P].

陈亚平 ;

杨红 ;

阿巴斯·阿里 ;

左超 ;

赛特拉曼·西达尔 ;

刘运龙 .

中国专利 :CN111480224A ,2020-07-31

[6]

半导体产品的制造工艺 [P].

坂口清文 ;

米原隆夫 ;

阿闭忠司 .

中国专利 :CN1104036C ,1998-08-26

[7]

半导体产品的制造工艺 [P].

坂口清文 ;

米原隆夫 ;

西田彰志 ;

山方宪二 .

中国专利 :CN1190248A ,1998-08-12

[8]

半导体产品和制造工艺 [P].

陈亚平 ;

杨红 ;

阿巴斯·阿里 ;

左超 ;

赛特拉曼·西达尔 ;

刘运龙 .

美国专利 :CN111480224B ,2024-06-25

[9]

半导体产品的制造工艺 [P].

坂口清文 ;

米原隆夫 .

中国专利 :CN1183635A ,1998-06-03

[10]

用于半导体晶片制造工艺的晶片承载装置 [P].

余振华 ;

黄见翎 .

中国专利 :CN102593035A ,2012-07-18

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