一种引线框架改善封装的方法及引线框架

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201710491629.4
申请日
2017-06-20
公开(公告)号
CN107369624A
公开(公告)日
2017-11-21
发明(设计)人
王玲 彭林源
申请人
申请人地址
210000 江苏省南京市浦口区经济开发区步月路29号
IPC主分类号
H01L2148
IPC分类号
H01L23495
代理机构
南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204
代理人
吕朦
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
引线框架封装及引线框架 [P]. 
陈南璋 ;
林泓均 .
中国专利 :CN101471317B ,2009-07-01
[2]
引线框架及引线框架封装体 [P]. 
古野绫太 ;
久保公彦 .
中国专利 :CN111092065A ,2020-05-01
[3]
引线框架及引线框架封装体 [P]. 
古野绫太 ;
久保公彦 .
日本专利 :CN111092065B ,2024-07-30
[4]
引线框架、引线框架的形成方法及引线框架封装体 [P]. 
黄金鑫 ;
石海忠 ;
黄晓梦 .
中国专利 :CN112151489A ,2020-12-29
[5]
引线框架、引线框架阵列及封装体 [P]. 
胡黎强 ;
孙顺根 ;
李阳德 ;
陈家旺 .
中国专利 :CN108417554A ,2018-08-17
[6]
引线框架、引线框架阵列及封装体 [P]. 
胡黎强 ;
孙顺根 ;
李阳德 ;
陈家旺 .
中国专利 :CN207611765U ,2018-07-13
[7]
引线框架、引线框架阵列及封装体 [P]. 
胡黎强 ;
孙顺根 ;
李阳德 ;
陈家旺 .
中国专利 :CN107785346A ,2018-03-09
[8]
引线框架、引线框架阵列及封装体 [P]. 
胡黎强 ;
孙顺根 ;
李阳德 ;
陈家旺 .
中国专利 :CN207611766U ,2018-07-13
[9]
引线框架、引线框架阵列及封装体 [P]. 
胡黎强 ;
孙顺根 ;
李阳德 ;
陈家旺 .
中国专利 :CN107785345A ,2018-03-09
[10]
引线框架、引线框架阵列及封装体 [P]. 
胡黎强 ;
孙顺根 ;
李阳德 ;
陈家旺 .
中国专利 :CN208336202U ,2019-01-04