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一种引线框架改善封装的方法及引线框架
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201710491629.4
申请日
:
2017-06-20
公开(公告)号
:
CN107369624A
公开(公告)日
:
2017-11-21
发明(设计)人
:
王玲
彭林源
申请人
:
申请人地址
:
210000 江苏省南京市浦口区经济开发区步月路29号
IPC主分类号
:
H01L2148
IPC分类号
:
H01L23495
代理机构
:
南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204
代理人
:
吕朦
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2017-11-21
公开
公开
2017-12-15
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/48 申请日:20170620
共 50 条
[1]
引线框架封装及引线框架
[P].
陈南璋
论文数:
0
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0
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0
陈南璋
;
林泓均
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0
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林泓均
.
中国专利
:CN101471317B
,2009-07-01
[2]
引线框架及引线框架封装体
[P].
古野绫太
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古野绫太
;
久保公彦
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久保公彦
.
中国专利
:CN111092065A
,2020-05-01
[3]
引线框架及引线框架封装体
[P].
古野绫太
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机构:
株式会社三井高科技
株式会社三井高科技
古野绫太
;
久保公彦
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0
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机构:
株式会社三井高科技
株式会社三井高科技
久保公彦
.
日本专利
:CN111092065B
,2024-07-30
[4]
引线框架、引线框架的形成方法及引线框架封装体
[P].
黄金鑫
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黄金鑫
;
石海忠
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石海忠
;
黄晓梦
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黄晓梦
.
中国专利
:CN112151489A
,2020-12-29
[5]
引线框架、引线框架阵列及封装体
[P].
胡黎强
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胡黎强
;
孙顺根
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孙顺根
;
李阳德
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李阳德
;
陈家旺
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陈家旺
.
中国专利
:CN108417554A
,2018-08-17
[6]
引线框架、引线框架阵列及封装体
[P].
胡黎强
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胡黎强
;
孙顺根
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孙顺根
;
李阳德
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李阳德
;
陈家旺
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陈家旺
.
中国专利
:CN207611765U
,2018-07-13
[7]
引线框架、引线框架阵列及封装体
[P].
胡黎强
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胡黎强
;
孙顺根
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孙顺根
;
李阳德
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李阳德
;
陈家旺
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陈家旺
.
中国专利
:CN107785346A
,2018-03-09
[8]
引线框架、引线框架阵列及封装体
[P].
胡黎强
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胡黎强
;
孙顺根
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孙顺根
;
李阳德
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李阳德
;
陈家旺
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陈家旺
.
中国专利
:CN207611766U
,2018-07-13
[9]
引线框架、引线框架阵列及封装体
[P].
胡黎强
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0
胡黎强
;
孙顺根
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孙顺根
;
李阳德
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李阳德
;
陈家旺
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陈家旺
.
中国专利
:CN107785345A
,2018-03-09
[10]
引线框架、引线框架阵列及封装体
[P].
胡黎强
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胡黎强
;
孙顺根
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孙顺根
;
李阳德
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李阳德
;
陈家旺
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陈家旺
.
中国专利
:CN208336202U
,2019-01-04
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