集成芯片以及用于形成集成芯片的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201911039176.7

申请日：

2019-10-29

公开(公告)号：

CN111129293A

公开(公告)日：

2020-05-08

发明(设计)人：

马礼修林仲德荷尔本·朵尔伯斯马库斯·约翰内斯·亨里克斯·凡·达尔

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹

IPC主分类号：

H01L4500

IPC分类号：

H01L2724

代理机构：

北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409

代理人：

章社杲;李伟

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-05-08	公开	公开
2020-06-02	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 45/00 申请日:20191029

共 50 条

[1]

集成芯片以及用于形成集成芯片的方法 [P].

马礼修 ;

林仲德 ;

荷尔本·朵尔伯斯 ;

马库斯·约翰内斯·亨里克斯·凡·达尔 .

中国专利 :CN111129293B ,2024-01-30

[2]

集成芯片以及用于形成集成芯片的方法 [P].

杨开云 .

中国专利 :CN114664871A ,2022-06-24

[3]

集成芯片及形成集成芯片的方法 [P].

亚历山大卡尔尼斯基 ;

郑光茗 .

中国专利 :CN111128936A ,2020-05-08

[4]

集成芯片和形成集成芯片的方法 [P].

徐英杰 .

中国专利 :CN118280988A ,2024-07-02

[5]

集成芯片以及形成集成芯片的方法 [P].

周耕宇 ;

庄君豪 ;

吴纹浩 ;

黄正宇 ;

江伟杰 ;

张志光 ;

桥本一明 .

中国专利 :CN112992945A ,2021-06-18

[6]

集成芯片以及形成集成芯片的方法 [P].

高桥诚司 ;

王铨中 ;

杨敦年 ;

林荣义 ;

施俊吉 ;

亚历山大·卡尔尼斯基 ;

黄益民 ;

廖家庆 ;

洪升晖 .

中国专利 :CN111128953A ,2020-05-08

[7]

集成芯片以及形成集成芯片的方法 [P].

吴东庭 ;

施俊吉 ;

黄益民 .

中国专利 :CN111106135B ,2020-05-05

[8]

集成芯片以及形成集成芯片的方法 [P].

周耕宇 ;

庄君豪 ;

吴纹浩 ;

黄正宇 ;

江伟杰 ;

张志光 ;

桥本一明 .

中国专利 :CN112992945B ,2024-02-20

[9]

集成芯片结构和其形成方法以及形成多维集成芯片的方法 [P].

李昇展 ;

周正贤 ;

陈昇照 ;

蔡正原 ;

吴国铭 .

中国专利 :CN112750758B ,2025-05-27

[10]

集成芯片结构和其形成方法以及形成多维集成芯片的方法 [P].

李昇展 ;

周正贤 ;

陈昇照 ;

蔡正原 ;

吴国铭 .

中国专利 :CN112750758A ,2021-05-04

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