一种电路板加工用镀锡装置

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专利类型
实用新型
申请号
CN201921215088.3
申请日
2019-07-30
公开(公告)号
CN211406476U
公开(公告)日
2020-09-01
发明(设计)人
张丽涛
申请人
申请人地址
300000 天津市北辰区青光镇韩家墅村东
IPC主分类号
H05K318
IPC分类号
代理机构
天津市尚仪知识产权代理事务所(普通合伙) 12217
代理人
王山
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种用于电路板加工用的镀锡装置 [P]. 
黄友平 .
中国专利 :CN215757613U ,2022-02-08
[2]
一种电路板加工用电路板转运装置 [P]. 
邹华中 .
中国专利 :CN221068147U ,2024-06-04
[3]
一种电路板加工用磨板装置 [P]. 
敖继杰 .
中国专利 :CN215510281U ,2022-01-14
[4]
一种电路板加工用打靶装置 [P]. 
黄水权 ;
钟志辉 ;
曾旭泉 ;
袁云龙 ;
何文贵 ;
俞远思 ;
门博海 ;
陈华善 ;
刘素娟 .
中国专利 :CN222803126U ,2025-04-25
[5]
一种电路板加工用抓取装置 [P]. 
朱猛 .
中国专利 :CN211545172U ,2020-09-22
[6]
一种电路板加工用支撑装置 [P]. 
钟志勇 .
中国专利 :CN212601428U ,2021-02-26
[7]
一种电路板加工用打孔装置 [P]. 
张傲 ;
肖永正 .
中国专利 :CN215358791U ,2021-12-31
[8]
一种电路板加工用压紧装置 [P]. 
李世成 ;
肖芳臣 .
中国专利 :CN218082271U ,2022-12-20
[9]
一种电路板加工用夹持装置 [P]. 
孙学程 .
中国专利 :CN208285644U ,2018-12-25
[10]
一种电路板加工用点焊装置 [P]. 
吴德琴 .
中国专利 :CN208132266U ,2018-11-23