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一种用于电路板加工用的镀锡装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202122488632.5
申请日
:
2021-10-15
公开(公告)号
:
CN215757613U
公开(公告)日
:
2022-02-08
发明(设计)人
:
黄友平
申请人
:
申请人地址
:
516000 广东省惠州市惠阳区镇隆长龙村地段创毅兴有限公司C幢一楼
IPC主分类号
:
C23C1831
IPC分类号
:
C25D1700
C25D508
C25D700
C25D2110
C25D1708
C25D330
H05K300
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-02-08
授权
授权
共 50 条
[1]
一种电路板加工用镀锡装置
[P].
张丽涛
论文数:
0
引用数:
0
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0
张丽涛
.
中国专利
:CN211406476U
,2020-09-01
[2]
一种电路板加工用固定架
[P].
何文英
论文数:
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0
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机构:
信丰县华夏荣电子科技有限公司
信丰县华夏荣电子科技有限公司
何文英
;
龚厚礼
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0
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0
机构:
信丰县华夏荣电子科技有限公司
信丰县华夏荣电子科技有限公司
龚厚礼
.
中国专利
:CN220368863U
,2024-01-19
[3]
一种电路板加工用钻孔装置
[P].
张志甲
论文数:
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张志甲
;
高海平
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高海平
.
中国专利
:CN217372651U
,2022-09-06
[4]
一种电路板加工用定位装置
[P].
罗杨
论文数:
0
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罗杨
.
中国专利
:CN218103676U
,2022-12-20
[5]
一种电路板加工用辅助装置
[P].
卜树坡
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卜树坡
;
刘勇
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刘勇
.
中国专利
:CN208300145U
,2018-12-28
[6]
一种电路板加工用打孔装置
[P].
张傲
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张傲
;
肖永正
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肖永正
.
中国专利
:CN215358791U
,2021-12-31
[7]
一种电路板加工用压紧装置
[P].
洪宝虎
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洪宝虎
;
李小雨
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李小雨
;
柏光宗
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柏光宗
;
丁党生
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丁党生
;
陈超
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陈超
;
丁涛
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丁涛
.
中国专利
:CN212372131U
,2021-01-19
[8]
一种电路板加工用定位装置
[P].
杜娟
论文数:
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机构:
烟台亿芯电子有限公司
烟台亿芯电子有限公司
杜娟
;
王晴
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机构:
烟台亿芯电子有限公司
烟台亿芯电子有限公司
王晴
.
中国专利
:CN222128369U
,2024-12-06
[9]
一种电路板加工用钻孔装置
[P].
张庭主
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机构:
信阳初鑫电子有限公司
信阳初鑫电子有限公司
张庭主
;
姜浩
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机构:
信阳初鑫电子有限公司
信阳初鑫电子有限公司
姜浩
;
刘自亮
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机构:
信阳初鑫电子有限公司
信阳初鑫电子有限公司
刘自亮
;
黄立翔
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机构:
信阳初鑫电子有限公司
信阳初鑫电子有限公司
黄立翔
.
中国专利
:CN222089848U
,2024-11-29
[10]
一种电路板加工用夹持装置
[P].
陶环娃
论文数:
0
引用数:
0
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0
陶环娃
.
中国专利
:CN213213978U
,2021-05-14
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