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温度传感器以及温度传感器阵列
被引：0
申请号：
CN202180026810.2
申请日：
2021-02-01
公开(公告)号：
CN115398192A
公开(公告)日：
2022-11-25
发明(设计)人：
舟桥修一
井手宏明
福谷达矢
青木法久
角田正和
申请人：
申请人地址：
日本京都府
IPC主分类号：
G01K722
IPC分类号：
代理机构：
北京集佳知识产权代理有限公司 11227
代理人：
王玮
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-12-13 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):G01K 7/22 申请日:20210201 |
| 2022-11-25 | 公开 | 公开 |